[发明专利]电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201780022959.7 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN109075147B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 大岛正范;林英二 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;G01N29/04;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/50;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 朴勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在具备电子部件(12)、密封树脂体(11)、至少一部分配置于密封树脂体的内部的第1部件(19)、以及在密封树脂体的内部经由软钎料(21、22)与第1部件连接的第2部件(16、25)的电子装置中，第1部件具有使用金属材料形成的基材(191c)、以及在基材的表面中的至少第1部件的与对置面(191a)相反的背面(191b)侧的表面上设置的覆膜(191d)，该对置面(191a)与第2部件对置。覆膜具有在基材的表面设置的金属薄膜(191e)、以及设置于金属薄膜上并由与金属薄膜的主成分的金属相同的金属的氧化物形成的凹凸氧化膜(191f)。凹凸氧化膜在第1部件的背面被设置成在第1部件、软钎料、以及第2部件的层叠方向上的投影视下，至少与第1部件的对置面上的与软钎料连接的连接区域(194)的全域重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，具备：电子部件(12)；密封树脂体(11)，密封所述电子部件；第1部件(19)，至少一部分配置于所述密封树脂体的内部；以及第2部件(16、25)，在所述密封树脂体的内部经由软钎料(21、22)与所述第1部件连接，所述第1部件具有：使用金属材料形成的基材(191c)；以及覆膜(191d)，被设置在所述基材的表面中的至少所述第1部件的与所述第2部件对置的对置面(191a)的相反一侧的背面(191b)侧的表面上，所述覆膜具有被设置在所述基材的表面上的金属薄膜(191e)、以及被设置在所述金属薄膜上且由与所述金属薄膜的主成分的金属相同的金属的氧化物构成的凹凸氧化膜(191f)，所述凹凸氧化膜在所述第1部件的所述背面被设置成，在所述第1部件、所述软钎料、以及所述第2部件的层叠方向上投影观察的情况下，至少与所述第1部件的所述对置面上的与所述软钎料连接的连接区域(194)的全域重叠。
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