[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

在具备电子部件(12)、密封树脂体(11)、至少一部分配置于密封树脂体的内部的第1部件(19)、以及在密封树脂体的内部经由软钎料(21、22)与第1部件连接的第2部件(16、25)的电子装置中，第1部件具有使用金属材料形成的基材(191c)、以及在基材的表面中的至少第1部件的与对置面(191a)相反的背面(191b)侧的表面上设置的覆膜(191d)，该对置面(191a)与第2部件对置。覆膜具有在基材的表面设置的金属薄膜(191e)、以及设置于金属薄膜上并由与金属薄膜的主成分的金属相同的金属的氧化物形成的凹凸氧化膜(191f)。凹凸氧化膜在第1部件的背面被设置成在第1部件、软钎料、以及第2部件的层叠方向上的投影视下，至少与第1部件的对置面上的与软钎料连接的连接区域(194)的全域重叠。

关联申请的相互引用

本申请基于2016年4月13日提出申请的日本申请号2016－80578号，在此引用其记载内容。

技术领域

本申请涉及树脂密封型的电子装置及其制造方法。

背景技术

以往已知有如下的树脂密封型的电子装置，其具备电子部件、密封电子部件的密封树脂体、至少一部分配置于密封树脂体的内部的第1部件、以及在密封树脂体的内部经由软钎料与第1部件连接的第2部件。

在这样的电子装置中，在密封树脂体的成形后，使用超声波探伤装置(SAT：Scanning Acoustic Tomograph)在第1部件、软钎料、以及第2部件的层叠方向上，从第1部件侧检查软钎料。具体而言，检查软钎料中的空隙等。若在第1部件中的与第2部件对置的对置面的相反一侧的背面中的、与在层叠方向的投影视下的第1部件的对置面上的软钎料的连接区域重叠的部分产生密封树脂体的剥离，则超声波分别在密封树脂体与空气的界面、空气与第1部件的界面反射。因此，无法高精度地检查软钎料。

与此相对，例如如专利文献1公开那样，已知使金属部件的表面粗化，并利用相对于密封树脂体的锚固效应，抑制密封树脂体从金属部件的表面剥离的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－71312号公报

发明内容

然而，在上述的以往的技术中，存在第1部件中的软钎料的连接区域的背面部分腐蚀的隐患。例如由于在密封树脂体中残存的氯类化合物，而腐蚀金属部件。另外，若水分从外部穿过密封树脂体与第1部件的界面等而侵入，则金属部件被腐蚀。这样，若产生腐蚀，则即使金属表面被粗化，也会产生密封树脂体的剥离。即，无法通过超声波探伤装置高精度地检查软钎料。

本申请的目的在于提供能够通过超声波探伤装置高精度地检查软钎料的电子装置及其制造方法。

根据本申请的第一方式，具备：电子部件；密封树脂体，密封电子部件；第1部件，至少一部分配置于密封树脂体的内部；以及第2部件，在密封树脂体的内部经由软钎料与第1部件连接。第1部件具有：使用金属材料形成的基材；以及覆膜，被设置在基材的表面中的至少第1部件的与第2部件对置的对置面的相反一侧的背面侧的表面上。覆膜具有被设置在基材的表面上的金属薄膜、以及被设置在金属薄膜上且由与金属薄膜的主成分的金属相同的金属的氧化物构成的凹凸氧化膜。凹凸氧化膜在第1部件的背面被设置成，在第1部件、软钎料、以及第2部件的层叠方向上投影观察的情况下，至少与第1部件的对置面上的与软钎料连接的连接区域的全域重叠。

据此，在第1部件中，在与软钎料连接的连接区域的背面部分形成有凹凸氧化膜。凹凸氧化膜的表面连续地呈凹凸状，通过锚固效应以及接触面积增加的效果，能够抑制密封树脂体的剥离。因此，能够利用超声波探伤检查来从第1部件侧高精度地检查软钎料。