[发明专利]包括封装传感器的电子电路的步骤的制造扭矩传感器的方法

摘要

本发明涉及一种用于制造扭矩传感器(1)的方法，所述扭矩传感器包括用于收集磁通量的第一收集环和第二收集环(12，3)，所述收集环凹入到传感器壳体(15)中并通过气隙(14A)彼此分开，在制备包括霍尔效应单元(11A)的传感器束(20)期间，所述传感器束设有适配器(40)，并且然后将所述传感器束(20)插入到所述传感器壳体(15)的进入开口(30)中，从而将霍尔效应单元(11A)布置在气隙(14A)中，并且使得适配器(40)将进入开口(30)分成称为“保存凹入部”(41)的第一凹入部以及称为“填充凹入部”(42)的第二凹入部，该第一凹入部通向气隙(14A)并且包含霍尔效应单元，该第二凹入部与外部连通，然后通过包覆成型、通过将诸如树脂的涂覆材料(43)倾倒到填充凹入部(42)中而将传感器束(20)附接到传感器壳体(15)，同时适配器(40)防止所述涂覆材料(43)填充所述保存凹入部(41)和防止润湿霍尔效应单元(11A)。