[发明专利]包括封装传感器的电子电路的步骤的制造扭矩传感器的方法

权利要求书

1.一种用于制造扭矩传感器(1)的方法，包括：制备传感器壳体(15)的步骤(a)，在制备所述传感器壳体期间，用于收集磁通量的至少第一滑环(12)和第二滑环(13)被布置在所述传感器壳体(15)内，所述滑环(12，13)彼此远离并且各自分别承载至少第一测量端子(12A，12B)和第二测量端子(13A，13B)，所述第一测量端子与第二测量端子界定其间的气隙(14A，14B)；制造传感器束(20)的步骤(b)，在制造所述传感器束期间，产生被称为传感器束子组件(20)的子组件，所述子组件包括旨在布置在所述气隙(14A，14B)中用于测量其内的磁通量的至少一个霍尔效应单元(11A，11B)，以及至少一个电连接接口(21)，所述电连接接口旨在允许所述霍尔效应单元(11A，11B)与位于所述传感器壳体(15)外部的处理单元(22)之间的电连接；以及装配步骤(c)，在所述装配步骤期间，将所述传感器束(20)引入到进入孔(30)中，所述进入孔(30)穿过所述传感器壳体(15)的壁(15L)以通向所述气隙(14A、14B)，从而将所述霍尔效应单元(11A，11B)布置在所述气隙(14A，14B)中，然后将所述传感器束(20)紧固在所述传感器壳体(15)上，所述方法的特征在于，在制造所述传感器束的步骤(b)期间，所述传感器束(20)配备有适配器(40)，所述适配器(40)被布置为与所述传感器壳体的进入孔(30)配合，以便将所述进入孔(30)分成被称为保存腔(41)的第一腔以及被称为填充腔(42)的第二腔，其中，所述第一腔通向所述气隙(14A、14B)并且其容纳所述霍尔效应单元，所述第二腔与外部连通，并且其中在所述装配步骤(c)期间，通过包覆成型通过将树脂类型的涂覆材料(43)浇铸到所述填充腔(42)中而将所述传感器束(20)紧固在所述传感器壳体(15)上，以便形成将所述传感器束连接到所述传感器壳体并闭合所述进入孔(30)的插塞，同时所述适配器(40)防止所述涂覆材料(43)填充所述保存腔(41)并润湿所述霍尔效应单元(11A，11B)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，由外壳(44，45)形成所述适配器(40)，通过使至少第一外壳部分(44)和第二外壳部分(45)在所述传感器束(20)的部段周围彼此闭合而获得所述适配器，用于封装所述传感器束部段。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一外壳部分和第二外壳部分(44，45)根据分型线(P0)彼此抵靠装配在所述传感器束部段(20)上，沿着所述分型线，所述第一外壳部分(44)与所述第二外壳部分(45)之间的装配间隙(JA)小于或等于0.15mm，以便阻止所述涂覆材料(43)侵入到所述外壳(44，45)内部。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述外壳(44，45)的内部具有压印(44C，45C)，所述压印具有匹配用于接收所述适配器(40)的传感器束部段(20)的形状的形状，使得一旦所述外壳(44，45)在所述传感器束上闭合，所述传感器束(20)就自动地保持在所述适配器(40)内的固定和预定位置处。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述传感器束(20)的连接接口(21)包括采集电子电路(23)，所述霍尔效应单元(11A、11B)连接到所述采集电子电路并且所述采集电子电路用作所述霍尔效应单元的支撑件，并且其中，所述外壳(44C，45C)的压印接合在所述采集电路(23)上以确保所述传感器束(20)在所述适配器(40)中的定位和保持。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，第一和第二外壳部分(44，45)彼此闭合并通过压接或夹紧类型的强制嵌套彼此抵靠保持在闭合位置处。