[发明专利]功率模块、功率半导体装置及功率模块制造方法有效
| 申请号： | 201780021845.0 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108886036B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 芳原弘行;中岛泰;后藤正喜;北井清文 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/28;H01L23/29;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于得到提高引线框架和金属底座之间的绝缘性且小型化的功率模块。本发明的功率模块(20)具备：功率元件(4)；金属底座(3)，其对来自功率元件(4)的热进行散热；引线框架(1)，其与功率元件(4)的电极电连接；以及树脂框体(7)，其以使金属底座(3)的一个面及引线框架(1)的一部分露出的方式对功率元件(4)进行封装。功率模块(20)的树脂框体(7)具备：主体部(10)，其构成为，功率元件(4)及引线框架(1)的一部分被配置于内部，并且在底面(10b)使金属底座(3)的一个面露出；以及肋部(11)，其在主体部(10)的底面(10b)，设置为将金属底座(3)的外周包围，并且设置为从主体部(10)的底面向与该底面(10b)垂直的方向凸出，主体部(10)呈以露出的金属底座(3)的一个面为上下方向的基准而向上方凸出的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其具备：功率元件；金属底座，其对来自所述功率元件的热进行散热；引线框架，其与所述功率元件的电极电连接；以及树脂框体，其以使所述金属底座的一个面及所述引线框架的一部分露出的方式对所述功率元件进行封装，该功率模块的特征在于，所述树脂框体具备：主体部，其构成为，所述功率元件及所述引线框架的一部分被配置于内部，并且在底面使所述金属底座的一个面露出；以及肋部，其在所述主体部的所述底面，设置为将所述金属底座的外周包围，并且设置为从所述主体部的所述底面向与该底面垂直的方向凸出，所述主体部呈以露出的所述金属底座的一个面为上下方向的基准而向上方凸出的形状。
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