[发明专利]功率模块、功率半导体装置及功率模块制造方法有效
申请号: | 201780021845.0 | 申请日: | 2017-03-27 |
公开(公告)号: | CN108886036B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 芳原弘行;中岛泰;后藤正喜;北井清文 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/28;H01L23/29;H01L25/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 模块 半导体 装置 制造 方法 | ||
1.一种功率模块,其具备:功率元件;金属底座,其对来自所述功率元件的热进行散热;引线框架,其与所述功率元件的电极电连接;以及树脂框体,其以使所述金属底座的一个面及所述引线框架的一部分露出的方式对所述功率元件进行封装,
该功率模块的特征在于,
所述树脂框体具备:
主体部,其构成为,所述功率元件及所述引线框架的一部分被配置于内部,并且在底面使所述金属底座的一个面露出;以及
肋部,其在所述主体部的所述底面,设置为将所述金属底座的外周包围,并且设置为从所述主体部的所述底面向与该底面垂直的方向凸出,
所述肋部在从所述底面凸出的端部具有凹陷,
所述凹陷的深度小于所述肋部从所述底面凸出的高度。
2.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于,
所述肋部构成为,所述主体部的所述底面和距离所述主体部的所述底面最远的端部之间的高度即肋部高度,比沿所述肋部的宽度方向的剖面中的与所述主体部的所述底面连接的所述肋部的连接宽度大。
3.根据权利要求1或2所述的功率模块,其特征在于,
所述主体部以露出的所述金属底座的一个面为上下方向的基准而向上方翘曲为凸出的形状。
4.根据权利要求1或2所述的功率模块,其特征在于,
所述肋部构成为,沿所述肋部的宽度方向且与所述主体部的所述底面垂直的剖面的形状呈与所述主体部的所述底面连接的连接宽度比从所述底面凸出的端部的端部宽度大的锥形状。
5.根据权利要求1或2所述的功率模块,其特征在于,
所述肋部具备:肋基座部,其与所述主体部的所述底面连接;以及凸部,其设置于所述肋基座部的从所述主体部的所述底面凸出的端部,并且设置为向与所述主体部的所述底面垂直的方向凸出。
6.根据权利要求5所述的功率模块,其特征在于,
所述肋基座部构成为,沿所述肋基座部的宽度方向且与所述主体部的所述底面垂直的剖面的形状呈与所述主体部的所述底面连接的连接宽度比从所述底面凸出的端部即肋基座部端部的宽度大的锥形状,
所述凸部构成为,沿所述凸部的宽度方向且与所述主体部的所述底面垂直的剖面的形状呈与所述肋基座部连接的连接宽度比从所述肋基座部端部凸出的端部即凸部端部的宽度大的锥形状。
7.根据权利要求1或2所述的功率模块,其特征在于,
所述肋部具有多个肋,
至少1个所述肋构成为,所述主体部的所述底面和该肋的距离所述主体部的所述底面最远的端部之间的高度即肋高度,比其它肋的所述肋高度低。
8.根据权利要求1或2所述的功率模块,其特征在于,
所述树脂框体呈所述主体部的所述底面具有长边及短边的四边形,
所述肋部具有多个肋,
多个所述肋中的2个是在所述底面的所述长边的外周侧配置的长边肋,
多个所述肋中的另外2个是在所述底面的所述短边的外周侧配置的短边肋,
所述长边肋的宽度方向的与所述主体部的所述底面连接的连接宽度,比所述短边肋的宽度方向的与所述主体部的所述底面连接的连接宽度大。
9.根据权利要求1或2所述的功率模块,其特征在于,
作为所述引线框架的从所述树脂框体露出的一部分的端子构成为,其一部分被树脂部覆盖。
10.根据权利要求1或2所述的功率模块,其特征在于,
所述树脂框体在使所述引线框架的一部分露出的部分的所述底面具备所述肋部。
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