[发明专利]半导体装置有效
| 申请号: | 201780020958.9 | 申请日: | 2017-10-16 |
| 公开(公告)号: | CN109075192B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
| 发明(设计)人: | 内藤达也 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
| 主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06;H01L29/12;H01L29/41;H01L29/423;H01L29/49;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 齐雪娇;金玉兰 |
| 地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: |
具有在相邻的栅沟槽部间的台区设置n |
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| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,具备:边缘终端部,其设置于半导体基板的周边部;以及有源部,其被所述边缘终端部包围,所述有源部具有:多个栅沟槽部,其沿着预定的排列方向排列;多个虚设沟槽部,其设置于所述多个栅沟槽部中的与所述边缘终端部最靠近的栅沟槽部与所述边缘终端部之间;台区,其位于所述多个虚设沟槽部的各个沟槽部之间;以及第一导电型的积累区,其设置于所述台区的至少一部分。
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