[发明专利]热敏头及热敏打印机有效
申请号: | 201780020543.1 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN108883641B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 松崎祐树 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开的热敏头具有基板、发热部、电极、保护层以及由树脂材料构成的覆盖层。发热部位于基板上。电极位于基板上,且与发热部相连。保护层位于发热部上且位于电极上。覆盖层位于电极上且位于保护层上。保护层具有凹部,该凹部在上表面开口,且沿着保护层的厚度方向延伸。凹部具备内壁,该内壁具有多个凹凸,树脂材料配置于凹部的内部。 | ||
搜索关键词: | 热敏 打印机 | ||
【主权项】:
1.一种热敏头,其特征在于,具备:基板;发热部,其位于所述基板上;电极,其位于所述基板上,且与所述发热部相连;保护层,其位于所述发热部上且位于所述电极上;以及覆盖层,其位于所述电极上且位于所述保护层上,且由树脂材料构成,所述保护层具备在上表面开口且沿着所述保护层的厚度方向延伸的凹部,所述凹部具备内壁,该内壁具有多个凹凸,所述树脂材料配置于所述凹部的内部。
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