[发明专利]热敏头及热敏打印机

权利要求书

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

发热部，其位于所述基板上；

电极，其位于所述基板上，且与所述发热部相连；

保护层，其位于所述发热部上且位于所述电极上；以及

覆盖层，其位于所述电极上且位于所述保护层上，且由树脂材料构成，

所述保护层具备在上表面开口且沿着所述保护层的厚度方向延伸的凹部，

所述凹部具备内壁，该内壁具有多个凹凸，所述树脂材料配置于所述凹部的内部，

所述保护层包括：

第一保护层，其具有在上表面开口的作为所述凹部的第一凹部；以及

第二保护层，其具有沿着厚度方向贯穿的作为所述凹部的第二凹部，且以所述第二凹部与所述第一凹部连通的方式设置于所述第一保护层与所述覆盖层之间。

2.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述热敏头还具备绝缘层，该绝缘层设置于所述电极与所述第一保护层之间，

所述第一凹部沿着所述第一保护层的厚度方向贯穿所述第一保护层。

3.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述内壁仅在所述第一凹部及所述第二凹部中的所述第二凹部具有所述多个凹凸。

4.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述第二保护层具有由所述覆盖层覆盖的第一区域和未由所述覆盖层覆盖的第二区域，

所述第一区域中的所述第二保护层的厚度比所述第二区域中的所述第二保护层的厚度小。

5.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述第二凹部形成于所述第二保护层的厚度为1μm以下的部分。

6.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述第二保护层的电导率比所述第一保护层的电导率大。

7.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述第二保护层具有由所述覆盖层覆盖的第一区域和未由所述覆盖层覆盖的第二区域，

所述第一区域形成于所述第二保护层的端部。

8.一种热敏打印机，其特征在于，具备：

权利要求1～7中任一项所述的热敏头；

将记录介质向所述发热部上的所述保护层上输送的输送机构；以及

将所述记录介质向所述发热部上的所述保护层按压的压印辊。