[发明专利]热敏头及热敏打印机

说明书

本公开的热敏头具有基板、发热部、电极、保护层以及由树脂材料构成的覆盖层。发热部位于基板上。电极位于基板上，且与发热部相连。保护层位于发热部上且位于电极上。覆盖层位于电极上且位于保护层上。保护层具有凹部，该凹部在上表面开口，且沿着保护层的厚度方向延伸。凹部具备内壁，该内壁具有多个凹凸，树脂材料配置于凹部的内部。

技术领域

公开的实施方式涉及热敏头及热敏打印机。

背景技术

以往，作为传真机或图像打印机等印制图像器件，提出了各种热敏头，例如，已知有利用树脂层对保护层的一部分进行覆盖的热敏头，其中，该保护层用于保护在基板上设置的发热部、电极(例如参照专利文献1、2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-28567号公报

专利文献2：日本特开平5-8418号公报

发明内容

实施方式的一方案的热敏头具备基板、发热部、电极、保护层以及由树脂材料构成的覆盖层。发热部位于所述基板上。电极位于所述基板上，且与所述发热部相连。保护层位于所述发热部上且位于所述电极上。覆盖层位于所述电极上且位于所述保护层上。所述保护层具有在上表面开口且沿着所述保护层的厚度方向延伸的凹部。所述凹部具备内壁，该内壁具有多个凹凸，所述树脂材料配置于所述凹部的内部。

附图说明

图1是表示第一实施方式的热敏头的概要的分解立体图。

图2是表示图1所示的热敏头的概要的俯视图。

图3是图2的III-III线剖视图。

图4是图3的局部放大图。

图5是表示第一实施方式的热敏打印机的简要图。

图6A是表示第二实施方式的热敏头的概要的图。

图6B是表示第二实施方式的变形例的热敏头的概要的图。

图7是表示第三实施方式的热敏头的概要的图。

图8A是表示第四实施方式的热敏头的概要的图。

图8B是表示第四实施方式的变形例的热敏头的概要的图。

图9是表示第五实施方式的热敏头的概要的图。

具体实施方式

对于以往的热敏头，担心例如由于相邻的电极与保护层的热膨胀率的差异、保护层与树脂层之间的密接性的降低等而导致保护层从作为保护对象的发热部、电极等剥离。

根据本申请所公开的热敏头及热敏打印机，具备保护层，该保护层具有在内壁形成有多个凹凸的凹部，在凹部的内部配置有树脂材料，由此能够抑制保护层的剥离。

以下，参照附图来详细地说明本申请所公开的热敏头及热敏打印机的实施方式。

第一实施方式

图1简要地示出了第一实施方式的热敏头的结构。图1所示的热敏头1具备头基体3、散热板90、粘接构件14、连接器31及密封构件12。

头基体3形成为大致长方体形状，经由粘接构件14而载置在散热板90上。在头基体3的基板7上设置有构成热敏头1的各构件。头基体3按照经由连接器31从外部供给的电信号来施加电压，由此使发热部9发热而向记录介质印制图像。需要说明的是，关于构成热敏头1的各构件，使用图2、图3在后面进行叙述，另外，关于记录介质，使用图5在后面进行叙述。