[发明专利]电子装置以及制造电子装置的方法和包括电子装置的面板有效
| 申请号： | 201780017287.0 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108778984B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 海因茨·莫伊齐 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王晖;李丙林 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子装置以及制造电子装置(100)的方法和包括电子装置的面板，其中该方法包括提供部件承载件(102)，该部件承载件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)的叠层件；提供安装基部(132)，用于将电子部件(108)安装在部件承载件(102)上和/或部件承载件中；以及在将电子部件(108)安装在安装基部(132)上之前，将壁结构(110)与部件承载件(102)整体形成，整体形成的壁结构(110)至少部分地环绕安装基部(132)，以将电子部件(108)安装在安装基部(132)上并由壁结构(110)保护。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 以及 制造 方法 包括 面板 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子装置(100)的方法，所述方法包括：提供部件承载件(102)，所述部件承载件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)的叠层件；提供安装基部(132)，所述安装基部用于将电子部件(108)安装在所述部件承载件(102)上和/或部件承载件中；在将电子部件(108)安装在所述安装基部(132)上之前，将壁结构(110)与所述部件承载件(102)整体形成，整体形成的壁结构(110)至少部分地环绕所述安装基部(132)，以将所述电子部件(108)安装在所述安装基部(132)上，并由所述壁结构(110)保护。
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