[发明专利]电子装置以及制造电子装置的方法和包括电子装置的面板

权利要求书

1.一种制造电子装置(100)的方法，所述方法包括：

提供部件承载件(102)，所述部件承载件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)的叠层件；

提供安装基部(132)，所述安装基部用于将电子部件(108)安装在所述部件承载件(102)上和/或部件承载件中；

在将电子部件(108)安装在所述安装基部(132)上之前，将壁结构(110)与所述部件承载件(102)整体形成，整体形成的壁结构(110)至少部分地环绕所述安装基部(132)，以将所述电子部件(108)安装在所述安装基部(132)上，并由所述壁结构(110)保护，

其中，所述壁结构(110)由增材制造形成，

其中，所述增材制造包括：通过在所述部件承载件(102)上三维地印刷所述壁结构(110)而形成所述壁结构(110)，或者，通过将能固化的材料(1070)选择性地固化在所述部件承载件(102)上而形成所述壁结构(110)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述能固化的材料(1070)是液体或粉末状。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述能固化的材料(1070)通过激光处理而固化。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述能固化的材料(1070)包括聚合物。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述壁结构(110)由以下形成：

将所述能固化的材料(1070)的第一部分直接地固化在所述部件承载件(102)上，以便从而形成所述壁结构(110)的第一部分(1080)；

在固化后，将所述部件承载件(102)与所述壁结构(110)的第一部分(1080)一起移动，以便新的材料填充所述壁结构(110)的第一部分(1080)上的间隙；

在移动后，将所述能固化的材料(1070)的第二部分直接地固化在所述壁结构(110)的所述第一部分(1080)上，以便从而形成所述壁结构(110)的第二部分(1090)。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括在已经形成所述壁结构(110)后，将所述电子部件(108)安装在所述安装基部(132)上并由所述壁结构(110)保护。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述方法还包括在形成所述壁结构(110)之后并且在将所述电子部件(108)安装在所述安装基部(132)上之后，附接帽(200)以对所述壁结构(110)的关于环境(202)敞开的顶部的至少一部分加盖。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括将另外的电子部件(118)嵌入所述部件承载件(102)中并通过所述至少一个导电层结构(104)的至少一部分将所述另外的电子部件(118)电连接到所述电子部件(108)。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法是制造多个电子装置(100)的方法并且包括：

提供多个安装基部(132)，所述多个安装基部用于将多个电子部件(108)安装在所述部件承载件(102)上和/或部件承载件中；

在将电子部件(108)安装在所述安装基部(132)上之前，将多个壁结构(110)与所述部件承载件(102)整体形成，整体形成的壁结构(110)中的每个至少部分地环绕所述安装基部(132)中对应的一个，以将所述电子部件(108)中对应的一个安装在所述安装基部(132)中对应的一个上，并由所述壁结构(110)中对应的一个保护。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法还包括将包括所述部件承载件(102)、所述安装基部(132)和所述壁结构(110)的结构单个化成构成所述电子装置(100)的多个区段，并且所述多个区段中的每个都包括所述部件承载件(102)的一部分、所述安装基部(132)中的至少一个以及所述壁结构(110)中的至少一个。