[发明专利]电子装置以及制造电子装置的方法和包括电子装置的面板

说明书

一种电子装置以及制造电子装置(100)的方法和包括电子装置的面板，其中该方法包括提供部件承载件(102)，该部件承载件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)的叠层件；提供安装基部(132)，用于将电子部件(108)安装在部件承载件(102)上和/或部件承载件中；以及在将电子部件(108)安装在安装基部(132)上之前，将壁结构(110)与部件承载件(102)整体形成，整体形成的壁结构(110)至少部分地环绕安装基部(132)，以将电子部件(108)安装在安装基部(132)上并由壁结构(110)保护。

该发明涉及一种制造电子装置的方法，一种电子装置和一种面板。

微机电系统(MEMS)是可以定义为微型机械和机电元件的技术，包括使用精密加工的技术制成的传感器和致动器。MEMS装置的关键物理尺寸可以从远低于1微米变化到数毫米。MEMS装置的类型可以从没有移动元件的相对简单的结构变化到具有在集成微电子件的控制下的多个移动元件的极其复杂的机电系统。在MEMS中，至少一些元件可以具有一些种类的机械功能，无论这些元件是否可以移动。

在部件承载件(诸如印刷电路板)上安装MEMS装置涉及技术问题，因为敏感的MEMS装置需要保护免受外力。

在制造诸如具有电子部件(诸如安装在其上的MEMS(微机电系统))的PCB的部件承载件的常规程序中，PCB制造商将PCB递送到MEMS客户。然后，MEMS客户将MEMS安装在PCB上并通过将单独的盖粘附到PCB上以覆盖和屏蔽表面安装的MEMS从而保护PCB免受环境影响。这种在组装时加盖的程序很繁琐。

该发明的目标是提供一种可简单制造且同时紧凑的电子装置。

为了实现上述目的，提供了根据本申请的一种制造电子装置的方法、一种电子装置以及一种面板。

根据该发明的示例性实施方式，提供了一种制造电子装置的方法，其中该方法包括提供部件承载件，该部件承载件包括至少一个导电层结构和至少一个电绝缘层结构的叠层件；提供安装基部，用于将电子部件安装在部件承载件上和/或部件承载件中；以及将电子部件安装在安装基部上之前(或前)将壁结构与部件承载件整体形成(特别是使得部件承载件与壁结构形成整体的本体)，整体形成的壁结构至少部分环绕安装基部，用于将电子部件安装在安装基部上并由壁结构保护。

根据该发明的另一示例性实施方式，提供一种电子装置，其包括部件承载件，该部件承载件配置为至少一个导电层结构和至少一个电绝缘层结构的叠层件；安装基部，该安装基部配置为将电子部件安装在部件承载件上和/或部件承载件中；以及壁结构，该壁结构与部件承载件整体形成并至少部分地环绕安装基部，用于将电子部件安装在安装基部上，使得电子部件安装在安装基部上时由壁结构保护。

根据该发明的另一示例性实施方式，提供面板(特别是作为整体的本体提供)，该面板括具有上述特征的多个电子装置(特别是其安装基部没有在其上的电子部件)。

在本申请的上下文中，术语“电子部件”可以特别地表示任何有源电子部件(诸如电子芯片，特别是半导体芯片)或任何无源电子部件(诸如电容器)。电子部件的实例是数据储存存储器(诸如DRAM(或任何其他存储器))、滤波器(例如其可以配置为高通滤波器、低通滤波器或带通滤波器，并且可以例如用于频率滤波)、集成电路(诸如逻辑IC)、信号处理部件(诸如微处理器)、功率管理部件、光电接口构件(例如光电构件)、电压转换器(诸如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、加密部件、电容器、电感、开关(例如基于晶体管的开关)以及这些和其他功能性电子构件的组合。优选地，电子部件是MEMS(微机电系统)，诸如MEMS传感器或MEMS致动器。

在本申请的上下文中，术语“整体形成的壁结构”可以特别指代壁结构和部件承载件形成单个或整体的本体，而不是由两个预先形成的单独的组成部组成。因此，在壁结构的增材制造期间，部件承载件与整体的壁结构之间的连接可以在不采取任何进一步措施的情况下获得，例如由部件承载件的制造商直接提供。因此，在部件承载件上安装盖等单独的程序在MEMS组装器的一方是不必要的。