[发明专利]衬底载运器有效
| 申请号： | 201780016298.7 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108780769B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | M·L·约翰逊;G·M·加拉格尔;B·格雷格森 | 申请（专利权）人： | 恩特格里斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 顾晨昕 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种衬底容器(100)，其包含基底(105)及盖(115)。盖(115)配合基底(105)以界定封闭空间。互锁托架(405)的堆叠可安置于基底(105)内。每一互锁托架(405)包含嵌入凸缘(410)，其界定用于支撑衬底的配准面(420)。互锁托架(405)还包含凸肩部分(415)。离隙特征(435)界定于凸肩部分(415)与配准面(420)之间的接合点。离隙特征(435)可防止衬底的尖锐边缘接触凸肩部分(415)，借此减少颗粒产生。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 载运 | ||
【主权项】：
1.一种容器，其包括：基底及盖，所述盖经配置以配合所述基底来界定封闭空间；和托架堆叠，其包括安置于所述基底内的多个互锁托架，所述多个互锁托架中的每一个具有含对置侧的嵌入凸缘，所述对置侧的第一侧界定配准面，且所述对置侧的第二侧包含肋结构，每一互锁托架经配置以收纳并保持衬底，且其中所述托架堆叠具有经设定尺寸以用于所述盖与所述基底部分之间的压缩的高度，当所述盖配合所述基底时，所述压缩对所述托架堆叠施加夹紧力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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