[发明专利]衬底载运器有效
| 申请号: | 201780016298.7 | 申请日: | 2017-02-09 |
| 公开(公告)号: | CN108780769B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
| 发明(设计)人: | M·L·约翰逊;G·M·加拉格尔;B·格雷格森 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 顾晨昕 |
| 地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 衬底 载运 | ||
1.一种容器,其包括:
基底及盖,所述盖经配置以配合所述基底来界定封闭空间;和
托架堆叠,其包括安置于所述基底内的多个互锁托架,所述多个互锁托架中的每一个具有含对置侧的嵌入凸缘及凸肩部分,所述对置侧的第一侧界定配准面且所述对置侧的第二侧包含肋结构,所述凸肩部分从所述嵌入凸缘轴向且向外径向延伸,其中所述多个互锁托架中的每一个进一步包括界定于由所述嵌入凸缘的第一对置侧界定的所述配准面与所述凸肩部分的向下延伸部分之间的接合点的角离隙,且其中所述托架堆叠具有经设定尺寸以用于所述盖与所述基底部分之间的压缩的高度,当所述盖配合所述基底时,所述压缩对所述托架堆叠施加夹紧力。
2.根据权利要求1所述的容器,其中当所述盖配合所述基底时,在经受对所述堆叠施加的所述夹紧力时的压缩力下,放置所述托架堆叠。
3.根据权利要求1所述的容器,其中所述凸肩部分界定凹角,其中所述凸肩部分经配置使得第一互锁托架配合第二相邻互锁托架的所述凹角。
4.根据权利要求1所述的容器,其中第一互锁托架的肋结构经配置以与第二相邻互锁托架的配准面协作来界定其之间的间隙,所述间隙经设定尺寸以使得当衬底安置于其内时,所述衬底的第一对置侧接触肋结构,且所述衬底的第二对置侧接触所述相邻互锁托架的所述配准面。
5.根据权利要求1所述的容器,其进一步包括经配置以将所述盖紧固到所述基底的闩锁,其中所述闩锁可枢转地安装到所述基底及所述盖中的一个。
6.根据权利要求1所述的容器,其中所述基底包括第一对对置闩锁,且所述盖包括第二对对置闩锁。
7.根据权利要求1所述的容器,其进一步包括间隔件、嵌件、缓冲垫或柔性构件中的至少一个者。
8.根据权利要求1所述的容器,所述盖进一步包括经配置以保持第二容器的拐角的堆叠特征。
9.根据权利要求1所述的容器,其中所述盖及所述基底中的每一个包含外轮缘部分,其中所述盖的外部部分大小设定成收纳于所述基底的所述外轮缘部分上方并包围所述基底的所述外轮缘部分。
10.一种方法,其包括:
将衬底放置于第一互锁托架的配准面上,所述第一互锁托架包含具有对置侧的嵌入凸缘、凸肩部分及角离隙,所述对置侧的第一侧界定所述配准面且所述对置侧的第二侧包含肋结构,所述凸肩部分从所述嵌入凸缘轴向且向外径向延伸,所述角离隙界定于由所述嵌入凸缘的第一对置侧界定的所述配准面与所述凸肩部分的向下延伸部分之间的接合点;
将所述第一互锁托架放置于容器内,所述容器具有基底及经配置以配合所述基底来界定封闭空间的盖;和
将第二互锁托架放置于所述第一互锁托架的顶部上,使得所述第二互锁托架配合由所述第一互锁托架的所述凸肩部分界定的凹角,所述第二互锁托架包括具有对置侧的嵌入凸缘、凸肩部分及角离隙,所述对置侧的第一侧界定配准面且所述对置侧的第二侧包含肋结构,所述凸肩部分从所述嵌入凸缘轴向且向外径向延伸,所述角离隙界定于由所述嵌入凸缘的第一对置侧界定的所述配准面与所述凸肩部分的向下延伸部分之间的接合点。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述第一互锁托架及所述第二互锁托架是安置于所述容器内的多个互锁托架的部分,所述多个互锁托架经布置成堆叠。
12.根据权利要求11所述的方法,其进一步包括:将所述堆叠压缩于所述盖与所述基底之间,所述压缩对所述堆叠施加夹紧力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩特格里斯公司,未经恩特格里斯公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780016298.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





