[发明专利]用于封装组合件、封装设备和过程的加热头及制作加热头的制造过程有效
| 申请号： | 201780013322.1 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN108778697B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | S.卡皮塔尼 | 申请（专利权）人： | 克里奥瓦克公司 |
| 主分类号： | B29C65/22 | 分类号： | B29C65/22;B65B7/28;B65B51/10;B29C65/38;B29C65/74;B29C65/78 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈岚 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 封装设备(1)包括封装组合件(8)，其具有配置成通过引起流经导电元件的电流向加热头的这个导电元件供应电能的供电单元(300)；导电元件限定配置成热密封所述膜的一个或多个部分的加热表面。导电元件包括：支承衬底(206)，啮合在支承衬底(206)上的至少导电结构，当导电结构啮合在支承衬底(206)与保护层(208)之间时覆盖导电结构的至少一个保护层(208)。导电元件包括至少一个第一和一个第二接触蝶片，其各自与所述导电结构成整体；所述接触蝶片的每个从导电结构的流行发展表面朝支承衬底(206)横向突出，以用于限定端子接触端。加热头(700)包括第一和第二电端子，其分别与所述第一和第二接触蝶片啮合；所述电端子的每个配置用于稳定地约束相应接触蝶片的相对面，其限定所述蝶片的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 组合 设备 过程 加热 制作 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装组合件(8)的加热头(700)，所述加热头(700)包括至少一个导电元件，所述导电元件包括：‑支承衬底，‑所述支承衬底上的至少一个导电结构、可选地为导电带，与所述导电结构成整体的至少一个第一和一个第二接触蝶片(705，750)，所述第一和第二接触蝶片(705，750)的每个从所述导电结构、可选地从所述导电带朝所述支承衬底横向突出，‑分别与所述第一和第二接触蝶片(705，750)所啮合的至少一个第一和第二电端子(703，704)，所述电端子(703，704)的每个配置用于稳定地约束相应接触蝶片的相对面。
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