[发明专利]用于封装组合件、封装设备和过程的加热头及制作加热头的制造过程

说明书

封装设备(1)包括封装组合件(8)，其具有配置成通过引起流经导电元件的电流向加热头的这个导电元件供应电能的供电单元(300)；导电元件限定配置成热密封所述膜的一个或多个部分的加热表面。导电元件包括：支承衬底(206)，啮合在支承衬底(206)上的至少导电结构，当导电结构啮合在支承衬底(206)与保护层(208)之间时覆盖导电结构的至少一个保护层(208)。导电元件包括至少一个第一和一个第二接触蝶片，其各自与所述导电结构成整体；所述接触蝶片的每个从导电结构的流行发展表面朝支承衬底(206)横向突出，以用于限定端子接触端。加热头(700)包括第一和第二电端子，其分别与所述第一和第二接触蝶片啮合；所述电端子的每个配置用于稳定地约束相应接触蝶片的相对面，其限定所述蝶片的厚度。

技术领域

本发明涉及封装设备和过程；本发明还涉及加热头以及用于制作所述封装设备和过程的加热头的制造过程。按照某些方面，本发明涉及用于在可控气氛下或者真空下封装产品的设备和过程。按照其他方面，本发明涉及用于产品的贴体封装的设备和过程。具体来说，按照本发明的设备和过程将新加热头用于塑料膜的热封。

背景技术

塑料容器常用于食品的封装以及用于大量其他物品，其中形成表皮或盖子的塑料膜例如通过施加热量来结合到容器，或者其中塑料膜卷绕待封装的(一个或多个)物品，并且然后通过热封来封闭。

将盖子结合到托盘的一种方法涉及使用具有金属箔层的层压塑料盖：电源向附近感应线圈提供电流，感应线圈将电流感应到金属箔中，以产生热量，其熔合盖子和容器的部分，并且将盖子融合到容器边。

例如，EP0469296公开一种使用单匝线圈将塑料盖密封到塑料容器的感应密封组合件。组合件包括嵌套，其具有：凹口，用于保持待密封容器；以及可移动密封头，用于保持盖或箔隔膜，并且用于相对于容器中的开口来定位盖子。提供部件以相对嵌套的一部分来固定密封头的一部分，以便形成密封头的下部与嵌套的上部之间的气密室。感应密封组合件在密封之前使用真空源和惰性气体源从容器中逐出空气。安装在密封头中的感应线圈在盖子中引起加热电流，以便将盖子密封到容器。

为了封装产品(具体来说是食物产品)，在过去发展了真空包装。在已知真空封装过程之中，真空贴体封装常用于封装食物产品(例如新鲜和冷冻肉和鱼、乳酪、加工肉、熟肉等。例如在FR 1258357、FR 1286018、AU 3491504、US RE30009、US 3574642、US 3681092、US3713849、US 4055672和US 5346735中描述真空贴体封装。

真空贴体封装基本上是热成型过程。具体来说，该产品通常放置在刚性或者半刚性支承(例如托架、碗或杯)上。其上放置产品的支承被放入真空室，其中通过放置在支承上的产品上方的位置的真空所保持的热塑材料膜被加热以使它软化。然后排空支承与膜之间的空间，并且最终释放膜上方的真空，以使膜下垂在产品周围，并且密封到没有被产品所覆盖的支承的表面，因而形成产品周围和支承上的紧绷表皮。

US 2007/0022717公开一种用于使用膜材料来气密封装对象的机器。机器具有：下部工具，用于支承两个托盘；以及上部工具，具有切割装置，其包含在上部工具内部，并且面向下部工具。将膜插入上部工具与下部工具之间。上部和下部工具首先彼此相对来封闭，并且然后通过上部工具内部操作的切割装置将膜切割成托盘的外围边缘的大小。密封工具将膜的切割区域热密封到托盘的外围边缘。真空处于托盘的周围区域中，以引起膜的深拉。这个参考文献还提到，相同装置能够用于采用未经深拉的膜来密封托盘，以形成产品之上的表皮。

US 2005/0257501公开一种用于封装布置在托盘中的产品的机器。机器具有用于支承托盘的下部工具以及具有切割装置的上部工具。在操作期间，膜沿托盘周围的边缘被夹住，并且通过上部工具沿背离产品延伸的方向变形。然后排空产品周围的空间，密封膜和托盘的边缘之，并且然后通过切割装置来切割膜。