[发明专利]用于封装组合件、封装设备和过程的加热头及制作加热头的制造过程

权利要求书

1.一种用于封装组合件(8)的加热头(700)，所述加热头(700)包括至少一个导电元件，所述导电元件包括：

-支承衬底，

-所述支承衬底上的至少一个导电结构，与所述导电结构成整体的至少一个第一和一个第二接触蝶片(705，750)，所述第一和第二接触蝶片(705，750)的每个从所述导电结构朝所述支承衬底横向突出，

-分别与所述第一和第二接触蝶片(705，750)所啮合的至少一个第一和第二电端子(703，704)，所述电端子(703，704)的每个配置为允许与供电单元进行电连接，并稳定地约束相应接触蝶片的相对面，

其中，所述电端子(703，704)的每个包括彼此相向并且啮合的至少一个第一和一个第二约束体(706，707)，所述第一和第二约束体(706，707)稳定地约束插入所述第一与第二约束体之间的相应接触蝶片，所述电端子的至少所述第一约束体(706)由导电材料来制成并且放置成与所述导电结构的所述接触蝶片直接接触，并且从所述加热头(700)的所述衬底突出。

2.如权利要求1所述的加热头，其中所述导电结构为导电带。

3.如权利要求2所述的加热头，其中，每个接触蝶片(705，750)包括：

-整体接合到所述导电结构的拱形装配部分(705a，750a)，所述装配部分(705a，750a)从所述导电结构朝所述衬底突出，

-整体接合在所述装配部分(705a，750a)的实施中的端部(705b，750b)，所述端部(705b，750b)具有平坦构象并且横向延伸到所述导电结构，

其中，所述接触蝶片的所述装配部分(705a，750a)具有比所述接触蝶片的最大厚度更大的曲率半径。

4.如权利要求3所述的加热头，其中，所述装配部分的所述曲率半径与所述接触蝶片的所述最大厚度之间的比率等于或大于3。

5.如权利要求3所述的加热头，其中，所述装配部分的所述曲率半径与所述接触蝶片的所述最大厚度之间的比率在3与50之间。

6.如权利要求3所述的加热头，其中，所述装配部分的所述曲率半径与所述接触蝶片的所述最大厚度之间的比率为30±3。

7.如权利要求3所述的加热头，其中，所述导电结构具有限定导电带的平坦延长构象，所述接触蝶片的所述端部(705b，750b)相对平坦导电带倾斜，并且与这个平坦导电带限定包含在30°与225°之间的角度，所述角度在所述导电带与所述端部之间的所述装配部分的凹度内部所测量。

8.如权利要求3所述的加热头，其中，所述第一约束体包括：

-支承部分(706a)，至少部分与所述接触蝶片的所述装配部分相反成形，

-与所述支承部分整体地接合并且相对的端部，所述端部从所述加热头(700)的所述衬底突出，并且配置用于限定所述供电单元(300)的电触点。

9.如权利要求3所述的加热头，其中，所述第一约束体(706)的所述支承部分(706a)具有拱形剖面，其配置成按照对应拱形配置来形成所述相应接触蝶片的所述装配部分(705a，750a)。

10.如权利要求3所述的加热头，其中，所述第一和第二约束体(706，707)包括相应对向板，

其中所述接触蝶片在所述端部包括穿过同一接触蝶片的厚度的通孔开口，并且其中所述第一和所述第二约束体(706，707)包括基本上放置在所述接触蝶片的所述通孔开口并且与其对齐的相应通孔开口，

并且其中每个电端子(703，704)包括至少一个紧固件，其操作经过所述第一约束体(706)、第二约束体(707)和接触蝶片中的相应开口，以用于稳定地约束所述约束第一约束体(706)与第二约束体(707)之间的所述蝶片。

11.如权利要求10所述的加热头，其中，所述紧固件包括螺杆。