[发明专利]印刷电路板制造用铜箔、带载体的铜箔和覆铜层叠板、以及使用它们的印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201780012182.6 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN108702847B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 松田光由;高梨哲聪;饭田浩人;吉川和广;加藤翼;金子智一 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种印刷电路板制造用铜箔，所述印刷电路板制造用铜箔可以在不另行需要追加的蚀刻工序的情况下、显著地降低Cu蚀刻的面内不均，其结果能抑制晶种层的缺失、电路凹痕的发生。该铜箔依次具备第一铜层、蚀刻牺牲层和第二铜层，蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r大于1.0。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 铜箔 载体 层叠 以及 使用 它们 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板制造用铜箔，其依次具备第一铜层、蚀刻牺牲层和第二铜层，所述蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r大于1.0。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社，未经三井金属矿业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780012182.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
