[发明专利]印刷电路板制造用铜箔、带载体的铜箔和覆铜层叠板、以及使用它们的印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201780012182.6 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN108702847B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 松田光由;高梨哲聪;饭田浩人;吉川和广;加藤翼;金子智一 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 铜箔 载体 层叠 以及 使用 它们 方法 | ||
1.一种印刷电路板制造用铜箔，其依次具备第一铜层、蚀刻牺牲层和第二铜层，所述蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r大于1.0，其中，将第一铜层的厚度设为d1、将蚀刻牺牲层的厚度设为d2时，满足d2/d1≥r。
2.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述比r为1.2以上。
3.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述蚀刻牺牲层由选自由Cu-Zn合金、Cu-Sn合金、Cu-Mn合金、Cu-Al合金、Cu-Mg合金、Fe金属、Zn金属、Co金属、Mo金属和它们的氧化物组成的组中的至少1种构成。
4.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述蚀刻牺牲层由包含40重量％以上的Zn的Cu-Zn合金构成。
5.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述第一铜层的每单位面积的针孔数为2个/mm2以下。
6.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述第一铜层的厚度d1、所述蚀刻牺牲层的厚度d2和所述第二铜层的厚度d3的总厚度d1+d2+d3小于3.0μm。
7.一种带载体的铜箔，其依次具备载体、剥离层和权利要求1～6中任一项所述的铜箔。
8.一种覆铜层叠板，其具备权利要求1～6中任一项所述的铜箔。
9.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～6中任一项所述的铜箔来制造印刷电路板。
10.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，使用权利要求7所述的带载体的铜箔来制造印刷电路板。
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