[发明专利]用于安装发光装置的多层构造有效
| 申请号： | 201780011852.2 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN108702844B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 多纳托·G·凯瑞格;侯仲明;拉维·帕拉尼斯瓦米;艾利珍卓·艾尔德瑞二世·A·那瑞葛;刘兵 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周晨 |
| 地址： | 美国明尼苏达州圣保罗市邮政信*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种被配置用于安装电子装置的柔性多层构造。所述柔性多层构造包括导电间隔开的第一垫和第二垫，所述第一垫和所述第二垫用于电连接到所述电子装置的对应的导电第一端子和第二端子。所述第一垫和所述第二垫限定两者间的毛细管凹槽，所述毛细管凹槽通过毛细管作用至少部分地填充有电绝缘反射材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 安装 发光 装置 多层 构造 | ||
【主权项】：
1.一种用于安装发光半导体装置(LESD)的柔性多层构造，所述柔性多层构造包括：柔性电介质基板，所述柔性电介质基板包括相反的顶部主表面和底部主表面，以及在所述顶部主表面上的LESD安装区域；设置在所述LESD安装区域中的导电间隔开的第一垫和第二垫，所述第一垫和第二垫用于电连接到被接纳在所述LESD安装区域中的LESD的对应的导电第一端子和第二端子，所述第一垫和所述第二垫限定两者间的凹槽，所述凹槽具有小于约250微米的最大宽度和最大深度d；以及电绝缘反射材料，所述电绝缘反射材料至少部分地填充所述凹槽至大于约0.7d且小于约1.2d的最大厚度以及小于约80微米的最大宽度。
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