[发明专利]用于安装发光装置的多层构造

说明书

本发明公开了一种被配置用于安装电子装置的柔性多层构造。所述柔性多层构造包括导电间隔开的第一垫和第二垫，所述第一垫和所述第二垫用于电连接到所述电子装置的对应的导电第一端子和第二端子。所述第一垫和所述第二垫限定两者间的毛细管凹槽，所述毛细管凹槽通过毛细管作用至少部分地填充有电绝缘反射材料。

技术领域

本公开整体涉及可安装发光装置的构造以及与此类构造相关的系统和方法。

背景技术

发光装置(LED)和/或其他装置可安装在切割或形成为单装置单元或多装置单元的基板上。设置在基板上的导电垫电连接到LED的端子。

发明内容

用于安装发光半导体装置(LESD)的柔性多层构造包括柔性电介质基板，该柔性电介质基板包括相反的顶部主表面和底部主表面以及位于顶部主表面上的LESD安装区域。导电间隔开的第一垫和第二垫设置在LESD安装区域中，以用于电连接到被接纳在LESD安装区域中的LESD的对应的导电第一端子和第二端子。第一垫和第二垫限定两者间的凹槽，该凹槽具有小于约250微米的最大宽度和最大深度d。电绝缘反射材料至少部分地填充凹槽至大于约0.7d且小于约1.2d的最大厚度以及小于约270微米的最大宽度。

一些实施方案涉及用于被划分成多个柔性多层构造的柔性多层系统。每个柔性多层构造被配置用于安装不同的发光半导体装置。柔性多层系统包括柔性电介质基板，该柔性电介质基板包括相反的顶部主表面和底部主表面。导电层形成于电介质基板的顶部主表面上。该导电层限定沿第一方向纵向延伸的一个或多个间隔开的平行较宽的第一凹槽以及沿正交的第二方向纵向延伸的一个或多个间隔开的平行较窄的第二凹槽。每个较窄的第二凹槽与至少一个较宽的第一凹槽流体连通。每个第一凹槽和第二凹槽至少部分地填充有电绝缘反射材料。

一些实施方案涉及用于被划分成多个柔性多层构造的柔性多层系统。每个柔性多层构造被配置用于安装不同的发光半导体装置。柔性多层系统包括沿第一方向纵向延伸的多个间隔开的平行第一凹槽以及沿不同的第二方向纵向延伸的多个间隔开的平行第二凹槽。每个第二凹槽比每个第一凹槽窄，并且与至少一个第一凹槽连通。每个第一凹槽和第二凹槽至少部分地填充有电绝缘反射材料。

根据一些实施方案，柔性多层系统包括柔性电介质基板，该柔性电介质基板包括相反的顶部主表面和底部主表面。图案化导电层设置在顶部表面上并且限定多个间隔开的毛细管凹槽。每个毛细管凹槽具有宽度w和深度d。电绝缘反射材料设置在多个毛细管凹槽内。多个贮存器区域由图案化导电层限定。每个贮存器区域流体联接到一个或多个毛细管凹槽。每个贮存器区域被配置成保持一定量的电绝缘反射材料以至少部分地填充与其流体联接的一个或多个毛细管凹槽，使得一个或多个毛细管凹槽中的反射材料的最大厚度大于约0.7d且小于约1.2d，并且一个或多个毛细管凹槽中的反射材料的最大宽度小于约1.1w。每个毛细管凹槽的宽度和深度提供电绝缘反射材料在毛细管凹槽内的毛细管运动。

一些实施方案涉及用于安装电子装置的柔性多层构造。柔性多层构造包括导电间隔开的第一垫和第二垫，所述第一垫和第二垫用于电连接到电子装置的对应的导电第一端子和第二端子。第一垫和第二垫限定两者间的毛细管凹槽，该毛细管凹槽通过毛细管作用至少部分地填充有电绝缘反射材料。

一些实施方案涉及制造用于安装一个或多个发光半导体装置的一个或多个多层构造的方法。图案化导电层形成于电介质基板的顶部主表面上。该图案化导电层限定较宽的第一凹槽以及与较宽的第一凹槽连通的较窄的第二凹槽。电绝缘反射材料的溶液沉积于较宽的第一凹槽中。较窄的第二凹槽足够窄以提供毛细管作用，使得沉积于较宽的第一凹槽中的反射材料的溶液通过毛细管作用流动到较窄的第二凹槽中，并且至少部分地填充较窄的第二凹槽。

本申请的这些方面和其他方面通过下文的具体实施方式将显而易见。然而，在任何情况下都不应将上述发明内容理解为是对要求保护的主题的限制，该主题仅仅由所附权利要求限定。

附图说明