[发明专利]用于安装发光装置的多层构造

权利要求书

1.一种用于安装发光半导体装置的柔性多层构造，所述柔性多层构造包括：

柔性电介质基板，所述柔性电介质基板包括相反的顶部主表面和底部主表面，以及在所述顶部主表面上的发光半导体装置安装区域，导电层形成于所述柔性电介质基板的顶部主表面上，所述导电层限定贮存器区域；

设置在所述发光半导体装置安装区域中的导电的、间隔开的第一垫和第二垫，所述第一垫和第二垫用于电连接到被接纳在所述发光半导体装置安装区域中的发光半导体装置的对应的导电第一端子和第二端子，所述第一垫和所述第二垫限定两者间的凹槽，所述凹槽具有小于250微米的最大宽度和最大深度d，所述凹槽在包括所述柔性电介质基板的顶部主表面的平面上方竖直地延伸；以及

电绝缘反射材料，所述电绝缘反射材料通过毛细管作用至少部分地填充所述凹槽至大于0.7d且小于1.2d的最大厚度以及小于270微米的最大宽度。

2.根据权利要求1所述的柔性多层构造，其中所述凹槽的最大宽度小于100微米。

3.根据权利要求1所述的柔性多层构造，其中d在10微米至70微米的范围内。

4.根据权利要求1所述的柔性多层构造，其中所述凹槽的最大宽度为w，并且所述填充的反射材料的最大宽度小于1.1w。

5.根据权利要求1所述的柔性多层构造，其中如果当所述反射材料至少部分地填充所述凹槽时，一些所述反射材料被放置在所述第一垫或第二垫的顶部表面上，所述反射材料被限制在所述凹槽的20微米内。

6.根据权利要求1所述的柔性多层构造，所述柔性多层构造在所述凹槽的侧边缘内填充所述反射材料上的位置处在光谱的可见光范围内具有小于25％的平均光学透射率。

7.根据权利要求1所述的柔性多层构造，所述柔性多层构造在所述凹槽的侧边缘内填充所述反射材料上的位置处在光谱的可见光范围内具有大于70％的平均光学反射率。

8.根据权利要求1所述的柔性多层构造，所述柔性多层构造在所述凹槽的侧边缘内填充所述反射材料上的位置处在光谱的可见光范围内具有大于80％的平均光学反射率。

9.一种用于被划分成多个柔性多层构造的柔性多层系统，每个柔性多层构造用于安装不同的发光半导体装置，所述柔性多层系统包括：

柔性电介质基板，所述柔性电介质基板包括相反的顶部主表面和底部主表面；

形成于电介质基板的所述顶部主表面上的导电层，所述导电层限定：

沿第一方向纵向延伸的一个或多个间隔开的平行的较宽的第一凹槽；以及

沿正交的第二方向纵向延伸的一个或多个间隔开的平行的较窄的第二凹槽，每个较窄的第二凹槽与至少一个较宽的第一凹槽连通；以及

电绝缘反射材料，所述电绝缘反射材料通过毛细管作用至少部分地填充每个第一凹槽和第二凹槽；

其中，当所述柔性多层系统被划分成多个柔性多层构造时，每个较窄的第二凹槽设置在所述多个柔性多层构造的单个柔性多层构造中，并且每个较宽的第一凹槽设置在所述多个柔性多层构造的任一个柔性多层构造之外。

10.根据权利要求9所述的柔性多层系统，其中当所述柔性多层系统被划分成多个柔性多层构造时，每个构造包括发光半导体装置安装区域，所述发光半导体装置安装区域包括所述一个或多个第二凹槽中的较窄的第二凹槽，所述较窄的第二凹槽具有在所述第二凹槽的第一侧向侧上的导电层的第一部分以及在所述第二凹槽的相反的第二侧向侧上的导电层的第二部分，所述第一部分和所述第二部分彼此电隔离并且形成导电的、间隔开的相应的第一垫和第二垫，所述第一垫和第二垫用于电连接到被接纳在所述发光半导体装置安装区域中的发光半导体装置的对应的导电第一端子和第二端子，所述反射材料至少部分地填充被配置成反射由发光半导体装置发射的光的所述第二凹槽。