[发明专利]布线体、布线基板、接触式传感器以及布线体的制造方法在审
| 申请号： | 201780011371.1 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108700966A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 塩尻健史 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044;H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线体(5)具备：主体部(6)，其具有：具有第一树脂部(71)和设置在第一树脂部之上的第一导体部(72)的第一层叠部(7)、以及具有第二树脂部(81)和设置在第二树脂部之上的第二导体部(82)的第二层叠部(8)；和外覆部(9)，其以覆盖第二导体部(82)的方式设置在主体部之上，相对于外覆部的主面中的与主体部侧相反一侧的第二主面(91)的表面粗糙度而言，主体部的主面中的与外覆部侧相反一侧的第一主面(61)的表面粗糙度相对较大。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂部 主体部 主面 布线体 导体部 外覆 表面粗糙度 层叠部 接触式传感器 布线基板 方式设置 部侧 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种布线体，其特征在于，具备：主体部，其具有至少一个层叠部，该层叠部具有树脂部和设置在所述树脂部之上的导体部；和外覆部，其以覆盖所述导体部的方式设置在所述主体部之上，相对于所述外覆部的主面中的与所述主体部侧相反一侧的第二主面的表面粗糙度而言，所述主体部的主面中的与所述外覆部侧相反一侧的第一主面的表面粗糙度相对较大。
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