[发明专利]布线体、布线基板、接触式传感器以及布线体的制造方法在审

专利信息
申请号: 201780011371.1 申请日: 2017-03-02
公开(公告)号: CN108700966A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 塩尻健史 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044;H05K1/02;H05K3/38
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;青炜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 树脂部 主体部 主面 布线体 导体部 外覆 表面粗糙度 层叠部 接触式传感器 布线基板 方式设置 部侧 覆盖 制造
【说明书】:

布线体(5)具备:主体部(6),其具有:具有第一树脂部(71)和设置在第一树脂部之上的第一导体部(72)的第一层叠部(7)、以及具有第二树脂部(81)和设置在第二树脂部之上的第二导体部(82)的第二层叠部(8);和外覆部(9),其以覆盖第二导体部(82)的方式设置在主体部之上,相对于外覆部的主面中的与主体部侧相反一侧的第二主面(91)的表面粗糙度而言,主体部的主面中的与外覆部侧相反一侧的第一主面(61)的表面粗糙度相对较大。

相关申请的交叉引用

对于承认通过文献的参照而编入的指定国,将于2016年3月29日在日本国申请的特愿2016-065920号所记载的内容通过参照而编入本说明书,并作为本说明书的记载的一部分。

技术领域

本发明涉及布线体、布线基板、接触式传感器以及布线体的制造方法。

背景技术

公知有将具有基底层、设置在基底层上的导电图案、以及以覆盖多个导电图案的方式设置在基底层之上的绝缘层的触摸面板传感器,以能够剥离的方式设置于基材膜的一侧的构造(例如,参照专利文献1)。在该现有技术中,通过使触摸面板传感器隔着粘合层而与显示装置等对象物紧贴,其后使基材膜剥离,从而将触摸面板传感器转印在对象物上。

专利文献1:日本特开2015-108958号公报

一般,通过使触摸面板传感器的表面平滑,可抑制光的散射等,该触摸面板传感器的可视性提高。然而,问题在于,在使用上述现有技术将触摸面板传感器转印在对象物上的情况下,若连与对象物对置的一侧的触摸面板传感器的面都平滑,则会导致对象物与触摸面板传感器间的紧贴力变低,存在导致转印后触摸面板传感器从对象物无意地剥离之虞。

发明内容

本发明欲解决的课题在于提供能够提高与安装的对象物间的紧贴力,并且能够提高可视性的布线体、布线基板、接触式传感器以及布线体的制造方法。

[1]本发明的布线体具备:主体部,其具有至少一个层叠部,该层叠部具有树脂部和设置在上述树脂部之上的导体部;和外覆部,其以覆盖上述导体部的方式设置在上述主体部之上,相对于上述外覆部的主面中的与上述主体部侧相反一侧的第二主面的表面粗糙度而言,上述主体部的主面中的与上述外覆部侧相反一侧的第一主面的表面粗糙度相对较大。

[2]在上述发明中,也可以是,上述第一主面的表面粗糙度为10nm~100nm。

[3]在上述发明中,也可以是,上述第二主面的表面粗糙度为5nm以下。

[4]在上述发明中,也可以是,上述导体部具有随着接近上述外覆部而宽度变窄那样的形状。

[5]在上述发明中,也可以是,上述主体部具有两个上述层叠部,一个上述层叠部的上述树脂部以覆盖另一个上述层叠部的上述导体部的方式设置,并夹设于一个上述层叠部的上述导体部与另一个上述层叠部的上述导体部之间,上述外覆部覆盖一个上述层叠部的上述导体部。

[6]在上述发明中,也可以是,上述导体部具有:与上述树脂部接触的接触面;和与上述接触面相反一侧的顶面,上述接触面相对于上述顶面而与上述第一主面和第二主面中的上述第一主面位于同侧,上述顶面相对于上述接触面而与上述第一主面和第二主面中的上述第二主面位于同侧,相对于上述顶面的表面粗糙度而言,上述接触面的表面粗糙度相对较大。

[7]在上述发明中,也可以是,相对于上述第一主面的表面粗糙度而言,上述接触面的表面粗糙度相对较大,相对于上述第二主面的表面粗糙度而言,上述顶面的表面粗糙度相对较大。

[8]本发明的布线基板具备:上述布线体;从上述第一主面侧支承上述布线体的支承体;以及夹设于上述布线体和上述支承体之间的粘合部。

[9]本发明的接触式传感器具备上述布线基板。

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