[发明专利]布线体、布线基板、接触式传感器以及布线体的制造方法

权利要求书

1.一种布线体，其特征在于，具备：

主体部，其具有至少一个层叠部，该层叠部具有树脂部和设置在所述树脂部之上的导体部；和

外覆部，其以覆盖所述导体部的方式设置在所述主体部之上，

相对于所述外覆部的主面中的与所述主体部侧相反一侧的第二主面的表面粗糙度而言，所述主体部的主面中的与所述外覆部侧相反一侧的第一主面的表面粗糙度相对较大。

2.根据权利要求1所述的布线体，其特征在于，

所述第一主面的表面粗糙度为10nm～100nm。

3.根据权利要求1或2所述的布线体，其特征在于，

所述第二主面的表面粗糙度为5nm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线体，其特征在于，

所述导体部具有随着接近所述外覆部而宽度变窄那样的形状。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线体，其特征在于，

所述主体部具有两个所述层叠部，

一个所述层叠部的所述树脂部以覆盖另一个所述层叠部的所述导体部的方式设置，并夹设于一个所述层叠部的所述导体部与另一个所述层叠部的所述导体部之间，

所述外覆部覆盖一个所述层叠部的所述导体部。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线体，其特征在于，

所述导体部具有：

与所述树脂部接触的接触面；和

与所述接触面相反一侧的顶面，

相对于所述顶面而言，所述接触面与所述第一主面和第二主面中的所述第一主面位于同侧，

相对于所述接触面而言，所述顶面与所述第一主面和第二主面中的所述第二主面位于同侧，

相对于所述顶面的表面粗糙度而言，所述接触面的表面粗糙度相对较大。

7.根据权利要求6所述的布线体，其特征在于，

相对于所述第一主面的表面粗糙度而言，所述接触面的表面粗糙度相对较大，

相对于所述第二主面的表面粗糙度而言，所述顶面的表面粗糙度相对较大。

8.一种布线基板，其特征在于，具备：

权利要求1～7中任一项所述的布线体；

从所述第一主面侧支承所述布线体的支承体；以及

夹设于所述布线体和所述支承体之间的粘合部。

9.一种接触式传感器，其特征在于，

具备权利要求8所述的布线基板。

10.一种布线体的制造方法，其特征在于，具备：

第一工序，在该工序中，使填充于凹版的凹部的导电性材料固化；

第二工序，在该工序中，隔着第一树脂材料而将第一基板按压于所述凹版；

第三工序，在该工序中，使所述第一树脂材料固化；

第四工序，在该工序中，将包括所述导电性材料和所述第一树脂材料的中间体、与所述第一基板一体地从所述凹版剥离；

第五工序，在该工序中，隔着第二树脂材料，从在所述中间体上的与所述第一基板侧相反一侧，将第二基板按压于所述中间体；

第六工序，在该工序中，使所述第二树脂材料固化；以及

第七工序，在该工序中，使所述第一基板从所述中间体剥离，并且使第二基板从所述第二树脂材料剥离，

相对于所述第二基板的主面中的与所述第二树脂材料对置的一侧的第四主面的表面粗糙度而言，所述第一基板的主面中的与所述中间体对置一侧的第三主面的表面粗糙度相对较大。