[发明专利]针对二维通信片的电力供给系统、馈电端口有效
| 申请号： | 201780010852.0 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108702223B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张兵;松田隆志;加川敏规;三浦龙 | 申请（专利权）人： | 国立研究开发法人情报通信研究机构 |
| 主分类号： | H04B13/00 | 分类号： | H04B13/00;H02J50/05;H02J50/10;H02J50/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了提供能够在不使功率效率下降的前提下防止产生泄漏功率的、针对二维通信片的电力供给系统，具备：二维通信片(1)，其具有电介质层(11)、覆盖电介质层(11)的背面的第1导体层(12)、和覆盖电介质层(11)的正面并由网格状的布线构图构成的第2导体层(13)；以及馈电端口(16)，其用于向二维通信片(1)供给电力，具有：第1馈电板(163)，其以与第1导体层(12)分离的方式设置在背面侧；第2馈电板(164)，其以与第2导体层(13)分离的方式设置在正面侧的与第1馈电板(163)对置的位置上；第1馈电体(161)，其与第1馈电板(163)电连接；以及第2馈电体(162)，其与第2馈电板(164)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 二维 通信 电力 供给 系统 馈电 端口 | ||
【主权项】：
1.一种针对二维通信片的电力供给系统，其特征在于，具备：二维通信片，其具有电介质层、覆盖所述电介质层的背面的第1导体层、和覆盖所述电介质层的正面并由网格状的布线构图构成的第2导体层；以及馈电端口，其用于向所述二维通信片供给电力，具有：第1馈电板，其以与所述第1导体层分离的方式设置在背面侧；第2馈电板，其以与所述第2导体层分离的方式设置在正面侧的、与所述第1馈电板对置的位置上；第1馈电体，其与所述第1馈电板电连接；以及第2馈电体，其与所述第2馈电板电连接。
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