[发明专利]针对二维通信片的电力供给系统、馈电端口有效

专利信息
申请号: 201780010852.0 申请日: 2017-02-06
公开(公告)号: CN108702223B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 张兵;松田隆志;加川敏规;三浦龙 申请(专利权)人: 国立研究开发法人情报通信研究机构
主分类号: H04B13/00 分类号: H04B13/00;H02J50/05;H02J50/10;H02J50/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 针对 二维 通信 电力 供给 系统 馈电 端口
【说明书】:

为了提供能够在不使功率效率下降的前提下防止产生泄漏功率的、针对二维通信片的电力供给系统,具备:二维通信片(1),其具有电介质层(11)、覆盖电介质层(11)的背面的第1导体层(12)、和覆盖电介质层(11)的正面并由网格状的布线构图构成的第2导体层(13);以及馈电端口(16),其用于向二维通信片(1)供给电力,具有:第1馈电板(163),其以与第1导体层(12)分离的方式设置在背面侧;第2馈电板(164),其以与第2导体层(13)分离的方式设置在正面侧的与第1馈电板(163)对置的位置上;第1馈电体(161),其与第1馈电板(163)电连接;以及第2馈电体(162),其与第2馈电板(164)电连接。

技术领域

本发明涉及对能够在片表面附近进行信号发送接收的二维通信片的电力供给系统、馈电端口。

背景技术

提出如下的片状的信号传递装置(二维通信片):用两片导体层夹着片状的绝缘体的正面和背面,使它们之间能够传递电磁场,并且使片状导体的一个为网格状,该信号传递装置能够经由渗出到其附近的消逝场,在与放置在与片不同位置的通信设备之间进行信号的发送接收及电力供给(例如参照非专利文献1)。

二维通信片能够将信号封在二维通信片内,使用经由渗出到正面的消逝场在片表面传递的信号进行通信。即,能够在通信片正面的二维的“面”来传递信息,从而能够进行简便的连接、和信息泄漏风险较少的通信。

此处,作为二维通信片的电介质层的材料,提出如下的低介电片:含有密度为0.02~0.1g/cm3、介电常数为1.2以下、平均单元直径为1~300μm的气泡,并且是从脂肪酸、脂肪酸酰胺、以及脂肪酸金属皂中选择出的至少一种,相对于100重量份数的树脂成分,含有1~20重量份数的脂肪族类化合物,该脂肪族化合物用于使气泡难以破裂,并使形状恢复性提高(例如参照专利文献1)。

此外,提出如下的二维通信片用的高频基板材料:至少由导电体层和树脂发泡体层构成,树脂发泡体层具有在12GHz时相对介电常数为3以下、介质损耗角为0.01以下的特性,所述导电体层与所述树脂发泡体层经由密封A层被接合,且所述导电体层与所述树脂发泡体层的粘接强度为0.05kN/m以上(例如参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015-201895号公报

专利文献2:日本特开2013-206892号公报

非专利文献

非专利文献1:Naoshi Yamahira、Yastoshi Makino、Hiroto Itai、andHiroyukiShinoda、“Proximity Connection in Two-Dimensional SignalTransmission、”SICE-ICASE International Joint Conference、Busan、Korea、Oct。18-21、2006。

发明内容

发明要解决的课题

以往的针对二维通信片的馈电方法如图7所示那样,将馈电端口70安装于二维通信片7的侧面7a而进行馈电、即大多采用了所谓的夹具型输入输出方式。二维通信片7具备:电介质层71;第1导体层72,其覆盖电介质层71的背面;第2导体层73,其覆盖电介质层11的正面,并由网格状的布线构图构成;以及第3导体层74,其覆盖电介质层71的侧面7a,并且该二维通信片7具备分别覆盖第1导体层72、第2导体层73的保护片75。采用了分别用矩形的2片馈电板83、84夹持该保护片75的结构。在这种情况下,馈电端口70具备:矩形的第1馈电板83,其设置在保护片75A的端部表面上;矩形的第2馈电板84,其设置在第2保护片75B的端部表面上;柱状的第1馈电体81,其与第1馈电板83电连接;以及柱状的第2馈电体82,其与第2馈电板84电连接。另外,可以在第1馈电体81与第2馈电体82之间夹入绝缘体(Insulator)85。

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