[发明专利]针对二维通信片的电力供给系统、馈电端口有效
| 申请号: | 201780010852.0 | 申请日: | 2017-02-06 |
| 公开(公告)号: | CN108702223B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
| 发明(设计)人: | 张兵;松田隆志;加川敏规;三浦龙 | 申请(专利权)人: | 国立研究开发法人情报通信研究机构 |
| 主分类号: | H04B13/00 | 分类号: | H04B13/00;H02J50/05;H02J50/10;H02J50/70 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 针对 二维 通信 电力 供给 系统 馈电 端口 | ||
1.一种针对二维通信片的电力供给系统,其特征在于,具备:
二维通信片,其具有电介质层、覆盖所述电介质层的背面的第1导体层、和覆盖所述电介质层的正面并由网格状的布线构图构成的第2导体层;以及
馈电端口,其用于向所述二维通信片供给电力,具有:第1馈电板,其以与所述第1导体层分离的方式设置在背面侧;第2馈电板,其以与所述第2导体层分离的方式设置在正面侧的、与所述第1馈电板对置的位置上;第1馈电体,其与所述第1馈电板电连接;以及第2馈电体,其与所述第2馈电板电连接
所述第1馈电体被设为贯穿所述电介质层并从所述第1馈电板突出的柱状,
所述第2馈电体从周围包围所述第1馈电体并从所述第2馈电板突出,
所述第1馈电体与所述第2馈电体被构成为能够与馈电用的同轴线缆连接。
2.根据权利要求1所述的针对二维通信片的电力供给系统,其特征在于,
所述第1馈电板与所述第2馈电板分别是被构成为圆板状的导体。
3.根据权利要求1或2所述的针对二维通信片的电力供给系统,其特征在于,
使所述第1馈电板或所述第2馈电板的端部短路。
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