[发明专利]柔性印刷电路板、包括其的电子设备及柔性印刷电路板的制造方法在审
申请号: | 201780009892.3 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN111034369A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 苫米地重尚 | 申请(专利权)人: | 斯天克有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 韩国忠清北道清州市兴*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种柔性印刷电路板及其制造方法。该柔性印刷电路板包括:基膜,包括弯曲区域及第1及第2区域,所述弯曲区域配置于所述第1区域与所述第2区域之间;多个第1线路图案,在所述基膜的一面上形成;第1镀层,覆盖所述多个第1线路图案;第1保护层,在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层而形成;及第2镀层,覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层而形成,并且,所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05~0.25μm的厚度形成。 | ||
搜索关键词: | 柔性 印刷 电路板 包括 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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