[发明专利]柔性印刷电路板、包括其的电子设备及柔性印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括：

基膜，包括弯曲区域及第1及第2区域，所述弯曲区域配置于所述第1区域与所述第2区域之间；

多个第1线路图案，在所述基膜的一面上形成；

第1镀层，覆盖所述多个第1线路图案；

第1保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层而形成；及

第2镀层，覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层而形成，

并且，所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

所述第1线路图案包括元件接通部，

在所述元件接通部未形成有所述第1保护层。

3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

所述第2镀层是覆盖所述元件接通部而形成。

4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，还包括：

多个第2线路图案，在所述基膜的所述一面的相反面即另一面形成；

第3镀层，覆盖所述第2线路图案；

第2保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第3镀层而形成；及

第3镀层，覆盖未形成有所述第2保护层的所述第3镀层而形成。

5.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

所述第3镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。

6.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

在所述基膜内部还包括将所述第1线路图案与所述第2线路图案电性连接的通孔。

7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

所述第2镀层相比所述第1镀层更厚地形成。

8.一种柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

包括如下步骤：

形成包括弯曲区域、第1及第2区域的基膜，所述弯曲区域配置在所述第1区域与所述第2区域之间；

在所述基膜的一面上形成多个第1线路图案；

覆盖所述多个第1线路图案地形成第1镀层；

在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层地形成第1保护层；

覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层地形成第2镀层，

并且，所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。

9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

还包括如下步骤：

在所述基膜的所述一面的相反面即另一面形成多个第2线路图案；

覆盖所述多个第2线路图案而形成第3镀层；

在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第3镀层而形成第2保护层；

覆盖未形成有所述第2保护层的所述第3镀层而形成第4镀层。

10.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

形成所述第2镀层时相比所述第1镀层的厚度更厚地形成。

11.一种电子设备，其特征在于，

包括：

第1线路元件和第2线路元件；及

柔性印刷电路板，包括：与所述第1线路元件接通，与所述第1线路元件的接通面平衡地延伸的第1区域、与所述第2线路元件接通，与所述第2线路元件的接通面平衡地延伸的第2区域及连接所述第1区域和所述第2区域，并以90°至180°的角度弯曲的弯曲区域，

并且，所述柔性印刷电路板，包括：

基膜；

在所述基膜的至少一面上形成的多个线路图案；

覆盖所述多个线路图案而形成的第1镀层；

在所述弯曲区域内覆盖所述第1镀层而形成的第1保护层；及

覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层而形成的第2镀层，

并且，所述弯曲区域内的所述第1镀层以0.05～0.25um的厚度形成。