[发明专利]柔性印刷电路板、包括其的电子设备及柔性印刷电路板的制造方法

说明书

本发明提供一种柔性印刷电路板及其制造方法。该柔性印刷电路板包括：基膜，包括弯曲区域及第1及第2区域，所述弯曲区域配置于所述第1区域与所述第2区域之间；多个第1线路图案，在所述基膜的一面上形成；第1镀层，覆盖所述多个第1线路图案；第1保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层而形成；及第2镀层，覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层而形成，并且，所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷电路板、包括其的电子设备及柔性印刷电路板的制造方法。

背景技术

最近随着电子设备的小型化趋势，使用利用柔性印刷电路板的覆晶薄膜(ChipOnFilm:COF)封装技术。柔性印刷电路板及利用其的COF封装技术适用于例如液晶显示器(LiquidCrystalDisplay；LCD)、有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode)显示器等平板显示器(FlatPanelDisplay；FPD)。

柔性印刷电路板具有柔韧性，因此，适用于电子设备时折叠或弯曲后使用，而在将柔性印刷电路板折叠使用时在弯曲的部分可能发生柔性印刷电路板的耐久性下降的问题。

尤其，为了保护线路图案或确保与电子部件的粘合力，在形成导电线路图案后，要形成镀层，并且，在镀层在镀敷过程或镀敷后线路图案和镀层中包含的物质相互扩散而形成合金层(IMC层)，该合金层的硬度相比线路图案相对地较高，因此，使得柔韧性降低，成为柔性印刷电路板的弯曲时发生裂纹的主要原因。

并且，优选地，为了防止在柔性印刷电路板的弯曲部分发生裂纹，形成线路图案后形成覆盖其的保护层，之后，在端子部形成镀层，但，发生将端子部镀敷时在保护层与镀层的警界部因局部电池现象而形成孔洞部的问题。为了解决上述问题，韩国专利公开第2000-62154号(以下称为'现有技术1')。但，现有技术1是为了预防局部电池现象，未考虑柔性印刷电路板的弯曲部分的线路不良，因此，依然存在线路不良的危险。

发明内容

要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是在弯曲区域形成有由薄膜形成的镀层，而提高产品信赖性的柔性印刷电路板和包括其的电子设备。

本发明要解决的另一技术问题是在弯曲区域形成由薄膜形成的镀层，而提高产品信赖性的柔性印刷电路板的制造方法。

本发明的技术问题并非限定于上述言及的技术问题，所述技术领域的技术人员应当明确理解未说明的其他技术问题。

解决问题的技术方案

为了解决上述的技术问题，根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板，包括：基膜，包括弯曲区域及第1及第2区域，所述弯曲区域配置于所述第1区域与所述第2区域之间；多个第1线路图案，在所述基膜的一面上形成；第1镀层，覆盖所述多个第1线路图案；第1保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层而形成；及第2镀层，覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层而形成，并且，所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。

在本发明的几个实施例中，所述第1线路图案包括元件接通部，在所述元件接通部未形成有所述第1保护层。

在本发明的几个实施例中，所述第2镀层是覆盖所述元件接通部而形成。

在本发明的几个实施例中，还包括：多个第2线路图案，在所述基膜的所述一面的相反面即另一面形成；第3镀层，覆盖所述第2线路图案；第2保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第3镀层而形成；及第3镀层，覆盖未形成有所述第2保护层的所述第3镀层而形成。

在本发明的几个实施例中，所述第3镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。

在本发明的几个实施例中，在所述基膜内部还包括将所述第1线路图案与所述第2线路图案电性连接的通孔。