[发明专利]导电性糊剂有效
申请号: | 201780008926.7 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN108604475B | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 吉井喜昭 | 申请(专利权)人: | 纳美仕有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/00;H01B5/14;H05K1/09;C22C5/06;C22C9/05;C22C22/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张玉玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的导电性糊剂,其焊料耐热性和与基板的密合性优异。本发明的导电性糊剂含有(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、和(E)包含铂族元素的氧化物和/或能成为铂族元素的氧化物的化合物的粉末。 | ||
搜索关键词: | 导电性 | ||
【主权项】:
1.一种导电性糊剂,其含有以下的(A)、(B)、(C)和(E)成分,(A)银粉(B)玻璃料(C)有机粘合剂(E)包含铂族元素的氧化物和/或能成为铂族元素的氧化物的化合物的粉末。
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