[发明专利]导电性糊剂有效
| 申请号： | 201780008926.7 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN108604475B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吉井喜昭 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01B5/14;H05K1/09;C22C5/06;C22C9/05;C22C22/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
1.一种导电性糊剂，其含有以下的(A)、(B)、(C)和(E)成分，
(A)银粉
(B)玻璃料
(C)有机粘合剂
(E)包含铂族元素的氧化物和/或能成为铂族元素的氧化物的化合物的粉末，
相对于所述(A)银粉100质量份，含有0.5～3.0质量份的所述(E)粉末，
所述(B)玻璃料的含量相对于所述(A)银粉100质量份为0.1质量份以上但低于10质量份，
所述(B)玻璃料是包含氧化铋(III)的玻璃料。
2.一种导电性糊剂，其含有以下的(A)、(B)、(C)和(E)成分，
(A)银粉
(B)玻璃料
(C)有机粘合剂
(E)包含铂族元素的氧化物和/或能成为铂族元素的氧化物的化合物的粉末，
相对于所述(A)银粉100质量份，含有0.5～3.0质量份的所述(E)粉末，
所述(B)玻璃料的含量相对于所述(A)银粉100质量份为0.1质量份以上但低于10质量份，
还含有(D)包含铜和/或锰的粉末。
3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述铂族元素是选自钌、铂、钯和铱中的至少1种。
4.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述铂族元素是钌。
5.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，还含有(D)包含铜和/或锰的粉末。
6.根据权利要求2或5所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末是包含铜和/或锰的金属的混合粉。
7.根据权利要求2或5所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末是包含铜和/或锰的合金粉。
8.根据权利要求2或5所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末是包含铜和/或锰的化合物粉。
9.根据权利要求2或5所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末包含铜和/或锰的氧化物或者氢氧化物。
10.根据权利要求2或5所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末是包含铜、锡和锰的金属的混合粉。
11.根据权利要求2或5所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末是包含铜、锡和锰的合金粉。
12.根据权利要求2或5所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末是含有铜、锡和锰的化合物粉。
13.根据权利要求10所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末包含铜、锡和锰中任一种以上的氧化物或者氢氧化物。
14.根据权利要求11所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末包含铜、锡和锰中任一种以上的氧化物或者氢氧化物。
15.根据权利要求12所述的导电性糊剂，其中，所述(D)粉末包含铜、锡和锰中任一种以上的氧化物或者氢氧化物。
16.根据权利要求1、2或5中任一项所述的导电性糊剂，其中，还包含(F)氧化铋(III)的粉末。
17.一种印刷配线板，其中，将权利要求1～权利要求16中任一项所述的导电性糊剂涂布到基板上后，将该基板在500～900℃烧成而得到。
18.一种电子装置，其中，在权利要求17所述的印刷配线板上钎焊电子部件而得到。
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