[发明专利]导电性糊剂

说明书

本发明的导电性糊剂，其焊料耐热性和与基板的密合性优异。本发明的导电性糊剂含有(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、和(E)包含铂族元素的氧化物和/或能成为铂族元素的氧化物的化合物的粉末。

技术领域

本发明涉及例如能够用于印刷配线板的导体图案的形成的烧结型导电性糊剂。

背景技术已知有在包含有机粘合剂和溶剂的媒介物中使金属粒子分散而成的导电性糊剂。导电性糊剂被用于印刷配线板的导体图案的形成、电子部件的电极的形成等。此种导电性糊剂可大致分为树脂固化型和烧成型。树脂固化型的导电性糊剂是利用树脂的固化而使金属粒子彼此接触，确保导电性的导电性糊剂。烧成型的导电性糊剂是利用烧成而使金属粒子彼此烧结，确保导电性的导电性糊剂。

作为导电性糊剂中所含的金属粒子，可使用例如铜粉、银粉。铜粉具有导电性优异且比银粉廉价的优点。但是，由于铜粉容易在大气气氛中氧化，所以具有例如在基板上形成导体图案后，必须利用保护材被覆导体图案的表面的缺点。另一方面，银粉具有在大气中稳定，且利用大气气氛下的烧成能够形成导体图案的优点，不过具有容易发生电迁移的缺点。

作为防止电迁移的技术，专利文献1公开了一种以银粉为主导电材料的导电性涂料，其特征在于，相对于银粉100质量份，含有1～100质量份的锰和/或锰合金的粉末。专利文献2公开一种导电性糊剂，其特征在于，含有粘合剂树脂、Ag粉末、和选自Ti、Ni、In、Sn、Sb中的至少1种的金属或金属化合物。

但是，对于专利文献1、2所公开的导电性糊剂而言，与基板的密合性，焊料耐热性不充分，对用于在基板上形成导体图案在实用上存在问题。

因此，作为用于提高导电性糊剂的焊料耐热性的技术，专利文献3公开了一种导电性糊剂，其特征在于，利用含有抑制银的烧结的第一金属成分和促进银的烧结的第二金属成分的材料被覆银粉。

然而，专利文献3所公开的导电性糊剂，焊料耐热性虽然有某种程度的提高，但由于银的烧结性受到抑制，所以有烧成导电性糊剂所得到的导体图案的导电性降低的问题。另外，由于需要在银粉的表面被覆金属材料的工序，所以有制造工序变复杂的问题。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本特开昭55-149356号公报

专利文献2：日本特开2003-115216号公报

专利文献3：日本特开2006-196421号公报

发明内容

本发明的目的是提供一种焊料耐热性和与基板的密合性优异的烧结型导电性糊剂。

本发明人等对于焊料耐热性、和与基板的密合性优异的烧结型导电性糊剂进行了锐意研究。其结果发现：除了银粉、玻璃料、和有机粘合剂以外，向导电性糊剂中添加铂族元素的氧化物、和/或包含能成为铂族元素的氧化物的化合物的粉末是有效的，并完成了本发明。

本发明如下所述。

(1)一种导电性糊剂，含有以下的(A)、(B)、(C)、和(E)成分。

(A)银粉

(B)玻璃料

(C)有机粘合剂

(E)包含铂族元素的氧化物和/或能成为铂族元素的氧化物的化合物的粉末

(2)根据上述(1)所述的导电性糊剂，其中，前述铂族元素是选自钌、铂、钯、和铱中的至少1种。

(3)根据上述(1)所述的导电性糊剂，其中，前述铂族元素是钌。

(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的导电性糊剂，其中，相对于前述(A)银粉100质量份，含有0.5～3.0质量份的前述(E)粉末。