[发明专利]中空丝膜组件及中空丝膜组件的制造方法有效
| 申请号： | 201780008121.2 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108602020B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 志村俊;小林敦;武内纪浩 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | B01D63/02 | 分类号： | B01D63/02;B01D63/00;B01D69/08;C08G59/50 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王磊;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种中空丝膜组件，其具备：筒状壳体；收纳在上述筒状壳体内的具有多个中空丝膜的中空丝膜束；以及将上述多个中空丝膜捆扎的至少一个捆扎部，上述捆扎部含有粘接剂，上述粘接剂的玻璃化转变温度为80℃以上且小于160℃，并且由特定式表示的上述粘接剂的Mc、上述中空丝膜的中空部在开口的状态下捆扎的一个上述捆扎部的重量W、和上述中空丝膜的维卡软化温度VST满足特定式。 | ||
| 搜索关键词： | 中空 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种中空丝膜组件，其具备：筒状壳体；收纳在所述筒状壳体内的具有多个中空丝膜的中空丝膜束；以及将所述多个中空丝膜捆扎的至少一个捆扎部，所述捆扎部含有粘接剂，所述粘接剂的玻璃化转变温度为80℃以上且小于160℃，并且所述粘接剂的由式1表示的Mc、在所述中空丝膜的中空部呈开口的状态下进行捆扎的一个所述捆扎部的重量W、和所述中空丝膜的维卡软化温度VST满足式2，Mc＝2(1+μ)ρRT/E (式1)μ：泊松比，ρ：密度，单位g/m3，R：气体常数，单位J/K/mol，T：绝对温度，单位K，E：储能模量，单位Pa，VST≥5.78×W/Mc+420 (式2)VST：中空丝膜的维卡软化温度，单位K，W：中空部呈开口状态的一个捆扎部的重量，单位g。
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