[发明专利]中空丝膜组件及中空丝膜组件的制造方法有效
申请号: | 201780008121.2 | 申请日: | 2017-01-26 |
公开(公告)号: | CN108602020B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 志村俊;小林敦;武内纪浩 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | B01D63/02 | 分类号: | B01D63/02;B01D63/00;B01D69/08;C08G59/50 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 王磊;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中空 组件 制造 方法 | ||
1.一种中空丝膜组件,其具备:筒状壳体;收纳在所述筒状壳体内的具有多个中空丝膜的中空丝膜束;以及将所述多个中空丝膜捆扎的至少一个捆扎部,
所述捆扎部含有粘接剂,并且所述粘接剂含有(a)双酚型环氧树脂、和(b)胺固化剂,
所述(a)双酚型环氧树脂中包含60%以上的环氧当量为150以上且小于250的双酚型环氧树脂,
所述(b)胺固化剂中包含40%以上的以双(4-氨基环己基)甲烷和双(4-氨基苯基)甲烷中的至少一者作为主骨架的固化剂,
所述捆扎部为圆柱状,其外径为70mm以上且小于250mm,
所述粘接剂的玻璃化转变温度为80℃以上且小于160℃,并且所述粘接剂的由式1表示的Mc、在所述中空丝膜的中空部呈开口的状态下进行捆扎的一个所述捆扎部的重量W、和所述中空丝膜的维卡软化温度VST满足式2,
Mc=2(1+μ)ρRT/E (式1)
μ:泊松比,ρ:密度,单位g/m3,R:气体常数,单位J/K/mol,
T:绝对温度,单位K,E:储能模量,单位Pa,
VST≥5.78×W/Mc+420 (式2)
VST:中空丝膜的维卡软化温度,单位K,W:中空部呈开口状态的一个捆扎部的重量,单位g。
2.根据权利要求1所述的中空丝膜组件,所述粘接剂的由所述式1表示的Mc为140以上且小于1760。
3.根据权利要求1或2所述的中空丝膜组件,所述捆扎部满足下述条件:将所述环氧当量为150以上且小于250的双酚型环氧树脂中的环氧基数、除以所述以双(4-氨基环己基)甲烷和双(4-氨基苯基)甲烷中的至少一者作为主骨架的固化剂的氨基数而得的值为6以上且小于20。
4.根据权利要求1或2所述的中空丝膜组件,所述捆扎部以相对于所述粘接剂100g沉降体积为150ml以上且小于1000ml的方式含有平均粒径40μm以下的粒子。
5.根据权利要求1或2所述的中空丝膜组件,所述筒状壳体与所述捆扎部被密封材料液密地固定。
6.根据权利要求1或2所述的中空丝膜组件,其具备收纳在所述筒状壳体内的第2筒状壳体,所述第2筒状壳体与所述捆扎部被密封材料液密地固定。
7.一种中空丝膜组件的制造方法,所述中空丝膜组件具备:筒状壳体;收纳在所述筒状壳体内的具有多个中空丝膜的中空丝膜束;以及将所述多个中空丝膜捆扎的至少一个捆扎部,所述捆扎部含有粘接剂,并且所述粘接剂含有(a)双酚型环氧树脂、和(b)胺固化剂,
所述(a)双酚型环氧树脂中包含60%以上的环氧当量为150以上且小于250的双酚型环氧树脂,
所述(b)胺固化剂中包含40%以上的以双(4-氨基环己基)甲烷和双(4-氨基苯基)甲烷中的至少一者作为主骨架的固化剂,
所述捆扎部为圆柱状,其外径为70mm以上且小于250mm,
以如下方式选择所述粘接剂和所述中空丝膜:所述粘接剂的玻璃化转变温度为80℃以上且小于160℃,并且所述粘接剂的由式1表示的Mc、在所述中空丝膜的中空部呈开口的状态下进行捆扎的一个所述捆扎部的重量W、和所述中空丝膜的维卡软化温度VST满足式2,
Mc=2(1+μ)ρRT/E (式1)
μ:泊松比,ρ:密度,单位g/m3,R:气体常数,单位J/K/mol,
T:绝对温度,单位K,E:储存弹性模量,单位Pa,
VST≥5.78×W/Mc+420 (式2)
VST:中空丝膜的维卡软化温度,单位K,W:中空部呈开口状态的一个捆扎部的重量,单位g。
8.根据权利要求7所述的中空丝膜组件的制造方法,作为所述粘接剂,选择由所述式1表示的Mc为140以上且小于1760的粘接剂。
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