[发明专利]晶片加工用带在审
| 申请号： | 201780007128.2 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN108541338A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 大田乡史;阿久津晃 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C09J201/00;C09J7/20 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种晶片加工用带，在将进行了预切割加工的晶片加工用带以辊的状态存放时，能抑制标签部与晶片加工用带的背面的粘连，且能良好地从辊的状态将标签部抽出。上述晶片加工用带的特征在于，具有：长条的脱模膜(11)；粘合膜(12)，其具有标签部(12a)和包围标签部(12a)的外侧的周边部(12b)，标签部(12a)设置在脱模膜(11)的第1面(11a)上，且具有与环框(R)对应的规定形状；以及支承部件(13)，其设置在脱模膜(11)的短边方向的两端部，且设置在脱模膜(11)的与设置有粘合膜(12)的第1面(11a)相反的第2面(11b)上，粘合膜(12)的与脱模膜(11)不接触的一侧的算术表面粗糙度Ra为0.3μm以下，支承部件(13)的厚度为30～150μm。 | ||
| 搜索关键词： | 标签部 脱模膜 晶片加工用带 粘合膜 支承部件 算术表面粗糙度 不接触 两端部 片加工 预切割 周边部 粘连 短边 环框 种晶 抽出 包围 加工 | ||
【主权项】：
1.一种晶片加工用带，其特征在于，具有：长条的脱模膜；粘合膜，其具有标签部和包围所述标签部的外侧的周边部，所述标签部设置在所述脱模膜的第1面上，且具有与切割用的环框对应的规定形状；以及支承部件，其设置在所述脱模膜的短边方向的两端部，且设置在所述脱模膜的与设置有所述粘合膜的第1面相反的第2面上，所述粘合膜的与所述脱模膜不接触的一侧的算术表面粗糙度Ra为0.3μm以下，所述支承部件的厚度为30～150μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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