[发明专利]晶片加工用带在审
| 申请号： | 201780007128.2 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN108541338A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 大田乡史;阿久津晃 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C09J201/00;C09J7/20 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 标签部 脱模膜 晶片加工用带 粘合膜 支承部件 算术表面粗糙度 不接触 两端部 片加工 预切割 周边部 粘连 短边 环框 种晶 抽出 包围 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片加工用带，其特征在于，具有：
长条的脱模膜；
粘合膜，其具有标签部和包围所述标签部的外侧的周边部，所述标签部设置在所述脱模膜的第1面上，且具有与切割用的环框对应的规定形状；以及
支承部件，其设置在所述脱模膜的短边方向的两端部，且设置在所述脱模膜的与设置有所述粘合膜的第1面相反的第2面上，
所述粘合膜的与所述脱模膜不接触的一侧的算术表面粗糙度Ra为0.3μm以下，
所述支承部件的厚度为30～150μm。
2.根据权利要求1所述的晶片加工用带，其特征在于，
所述支承部件以具有隔着所述脱模膜与所述标签部重叠的区域的方式设置，且与所述标签部重叠的区域在所述脱模膜的短边方向上的最大宽度为25mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的晶片加工用带，其特征在于，
所述支承部件沿所述脱模膜的长边方向连续地设置。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的晶片加工用带，其特征在于，
所述支承部件具有2层以上的层叠结构。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的晶片加工用带，其特征在于，
所述支承部件是在选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、以及高密度聚乙烯的树脂膜基材上涂布有粘接剂的粘接带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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