[发明专利]电抗器及电抗器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780006523.9 申请日: 2017-01-26
公开(公告)号: CN108463862B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 平林辰雄;加藤雅幸;三崎贵史;舌间诚二;山本伸一郎 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01F37/00 分类号: H01F37/00;H01F27/32;H01F41/12
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电抗器,具备:线圈,具有卷绕部;磁芯,包括配置于所述卷绕部内外的多个芯片;夹设构件,夹设于所述线圈与所述磁芯之间;及树脂模制部,包括将所述磁芯中的配置于所述卷绕部外的外芯片的至少一部分覆盖的外侧包覆部,所述夹设构件具备夹设于所述卷绕部的端面与所述外芯片的内端面之间的外侧夹设部,在所述外侧夹设部的所述外芯片侧具有使所述外芯片的内端面的一部分从所述树脂模制部露出的孔部。
搜索关键词: 电抗 制造 方法
【主权项】:
1.一种电抗器,具备:线圈,具有卷绕部;磁芯,包括配置于所述卷绕部内外的多个芯片;夹设构件,夹设于所述线圈与所述磁芯之间;及树脂模制部,包括将所述磁芯中的配置于所述卷绕部外的外芯片的至少一部分覆盖的外侧包覆部,所述夹设构件具备夹设于所述卷绕部的端面与所述外芯片的内端面之间的外侧夹设部,在所述外侧夹设部的所述外芯片侧具有使所述外芯片的内端面的一部分从所述树脂模制部露出的孔部。
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