[发明专利]电抗器及电抗器的制造方法

权利要求书

1.一种电抗器，具备：

线圈，具有卷绕部；

磁芯，包括配置于所述卷绕部内外的多个芯片；

夹设构件，夹设于所述线圈与所述磁芯之间；及

树脂模制部，包括将所述磁芯中的配置于所述卷绕部外的外芯片的至少一部分覆盖的外侧包覆部，

所述夹设构件具备夹设于所述卷绕部的端面与所述外芯片的内端面之间的外侧夹设部，

在所述外侧夹设部的所述外芯片侧具有使所述外芯片的内端面的一部分从所述树脂模制部露出的孔部。

2.根据权利要求1所述的电抗器，

所述磁芯包括配置于所述卷绕部内的内芯片和夹设于相邻的所述内芯片之间的至少一个间隙部，

所述外侧夹设部具有贯通所述卷绕部侧的面和所述外芯片侧的面而使所述内芯片的端面露出的贯通孔，

所述夹设构件具备内侧夹设部，该内侧夹设部夹设于所述卷绕部的内周面与所述内芯片的外周面之间，且设有保持所述相邻的内芯片之间的间隔的夹设突部，

所述树脂模制部具备与所述外侧包覆部连续并覆盖所述内芯片的至少一部分的内侧包覆部和构成所述间隙部的树脂间隙部。

3.根据权利要求1或2所述的电抗器，

在所述外芯片的内端面设有形成所述孔部的内部空间的一部分的切口。

4.根据权利要求1或2所述的电抗器，

所述卷绕部的端面具备比该端面的外周侧区域沿所述卷绕部的轴向鼓出的内周侧区域，

所述外侧夹设部在与所述卷绕部的端面对向的对向面上具备供所述内周侧区域嵌入的凹部。

5.一种电抗器的制造方法，

具有如下工序：将具备具有卷绕部的线圈、包括配置于所述卷绕部内外的多个芯片的磁芯及夹设于所述线圈与所述磁芯之间的夹设构件的组合体收纳于模具，成形出将所述磁芯中的配置于所述卷绕部外的外芯片的至少一部分覆盖的树脂模制部，

所述夹设构件具备夹设于所述卷绕部的端面与所述外芯片的内端面之间的外侧夹设部，在该外侧夹设部的所述外芯片侧具有使所述外芯片的内端面的一部分露出的孔部，

在将从所述模具的内表面突出的销插入所述孔部而对所述内端面的一部分进行支承的状态下成形出所述树脂模制部。