[发明专利]电抗器及电抗器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780006523.9 申请日: 2017-01-26
公开(公告)号: CN108463862B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 平林辰雄;加藤雅幸;三崎贵史;舌间诚二;山本伸一郎 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01F37/00 分类号: H01F37/00;H01F27/32;H01F41/12
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电抗 制造 方法
【说明书】:

一种电抗器,具备:线圈,具有卷绕部;磁芯,包括配置于所述卷绕部内外的多个芯片;夹设构件,夹设于所述线圈与所述磁芯之间;及树脂模制部,包括将所述磁芯中的配置于所述卷绕部外的外芯片的至少一部分覆盖的外侧包覆部,所述夹设构件具备夹设于所述卷绕部的端面与所述外芯片的内端面之间的外侧夹设部,在所述外侧夹设部的所述外芯片侧具有使所述外芯片的内端面的一部分从所述树脂模制部露出的孔部。

技术领域

本发明涉及电抗器及电抗器的制造方法。

本申请主张基于2016年01月29日提出的日本申请“特愿2016-016035”的优先权,并援引上述日本申请所记载的全部记载内容。

背景技术

作为进行电压的升压动作或降压动作的电路的部件之一,存在电抗器。作为车载转换器用的电抗器,专利文献1公开了一种如下的电抗器,该电抗器具备:线圈,具备将绕组线卷绕成螺旋状而得到的一对卷绕部;环状的磁芯,配置于卷绕部内外;及筒状线圈架及B型的框状线圈架,夹设于卷绕部与磁芯之间。

上述磁芯具备多个芯片和夹设于相邻的芯片之间的由氧化铝等构成的间隙板。上述磁芯中的配置于卷绕部内的部分是将中间芯片(相当于内芯片)与间隙板交替层叠并利用粘结剂进行固定而得到的层叠物。上述筒状线圈架夹设于卷绕部的内周面与上述层叠物之间。上述框状线圈架夹设于卷绕部的端面与配置于卷绕部外的端部芯片(相当于外芯片)之间,具备供上述层叠物分别插通的一对贯通孔。利用粘结剂将从贯通孔露出的中间芯片的端面与端部芯片的内端面接合。专利文献1公开了利用树脂将上述线圈、上述磁芯、上述筒状线圈架及框状线圈架的组合体覆盖来实现机械保护等。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2012-248904号公报

发明内容

本公开的电抗器具备:

线圈,具有卷绕部;

磁芯,包括配置于所述卷绕部内外的多个芯片;

夹设构件,夹设于所述线圈与所述磁芯之间;及

树脂模制部,包括将所述磁芯中的配置于所述卷绕部外的外芯片的至少一部分覆盖的外侧包覆部,

所述夹设构件具备夹设于所述卷绕部的端面与所述外芯片的内端面之间的外侧夹设部,

在所述外侧夹设部的所述外芯片侧具有使所述外芯片的内端面的一部分从所述树脂模制部露出的孔部。

本公开的电抗器的制造方法具有如下工序:将具备具有卷绕部的线圈、包括配置于所述卷绕部内外的多个芯片的磁芯及夹设于所述线圈与所述磁芯之间的夹设构件的组合体收纳于模具,成形出将所述磁芯中的配置于所述卷绕部外的外芯片的至少一部分覆盖的树脂模制部,

所述夹设构件具备夹设于所述卷绕部的端面与所述外芯片的内端面之间的外侧夹设部,在该外侧夹设部的所述外芯片侧具有使所述外芯片的内端面的一部分露出的孔部,

在将从所述模具的内表面突出的销插入所述孔部而对所述内端面的一部分进行支承的状态下成形出所述树脂模制部。

附图说明

图1是示出实施方式1的电抗器的概略立体图。

图2是实施方式1的电抗器所具备的组合体的分解立体图。

图3A示出实施方式1的电抗器所具备的夹设构件中的内侧夹设部,是从内芯片的嵌入方向观察端部夹设片时的主视图。

图3B示出实施方式1的电抗器所具备的夹设构件中的内侧夹设部,是中间夹设片的主视图。

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