[发明专利]柔性器件基板形成用组合物有效
| 申请号： | 201780005922.3 | 申请日： | 2017-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN108473764B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 小山欣也;北浩;叶镇嘉;何邦庆 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K3/36;C08G73/10;H05K1/03;C08K3/22 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;孙丽梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供，可获得具有耐热性优异，延迟也低这样的特征的树脂薄膜，特别是适合作为柔性器件的基板的树脂薄膜，且可获得能够应用激光剥离法的、吸收特定波长的光线的树脂薄膜的柔性器件基板形成用组合物。作为解决手段，是包含聚酰亚胺、粒径为3nm～200nm的二氧化钛粒子、由通过氮吸附法测定的比表面积值算出的平均粒径为100nm以下的二氧化硅粒子、和有机溶剂的柔性器件基板形成用组合物，以及由该柔性器件基板形成用组合物形成的树脂薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 器件 形成 组合 | ||
【主权项】：
1.一种柔性器件基板形成用组合物，其包含：主链具有脂环式骨架的聚酰亚胺，粒径为3nm～200nm的二氧化钛粒子，平均粒径为100nm以下的二氧化硅粒子，所述平均粒径由通过氮吸附法测定的比表面积值算出，以及有机溶剂。
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