[发明专利]柔性器件基板形成用组合物

权利要求书

1.一种柔性器件基板形成用组合物，其包含：

聚酰亚胺，

粒径为3nm～200nm的二氧化钛粒子，

平均粒径为100nm以下的二氧化硅粒子，所述平均粒径由通过氮吸附法测定的比表面积值算出，以及

有机溶剂，

所述二氧化钛粒子相对于所述聚酰亚胺、所述二氧化钛粒子和所述二氧化硅粒子的合计质量为3质量％以上且16质量％以下的量，所述聚酰亚胺与所述二氧化硅粒子的质量比为7∶3～3∶7，

所述聚酰亚胺是将聚酰胺酸进行酰亚胺化而获得的聚酰亚胺，所述聚酰胺酸是使包含脂环式四羧酸二酐的四羧酸二酐成分与包含含氟芳香族二胺的二胺成分反应而获得的，

所述脂环式四羧酸二酐包含式(C1)所示的四羧酸二酐，

式中，B¹表示选自式(X-1)～(X-12)中的4价基团；

式中，多个R彼此独立地表示氢原子或甲基，*表示结合键，

所述含氟芳香族二胺包含式(A1)所示的二胺，

H₂N-B²-NH₂ (A1)

式中，B²表示选自式(Y-1)～(Y-34)中的2价基团；

式中，*表示结合键。

2.根据权利要求1所述的柔性器件基板形成用组合物，其还包含由下述化合物构成的交联剂，所述化合物仅由氢原子、碳原子、氮原子和氧原子构成，其具有2个以上选自羟基、环氧基和碳原子数1～5的烷氧基中的基团，并且具有环状结构。

3.根据权利要求1或2所述的柔性器件基板形成用组合物，所述二氧化硅粒子的平均粒径为60nm以下。

4.根据权利要求1或2所述的柔性器件基板形成用组合物，其是应用激光剥离法的柔性器件的基板形成用组合物。

5.一种柔性器件基板，其由权利要求1～4中任一项所述的柔性器件基板形成用组合物形成。

6.一种柔性器件基板的制造方法，其包含下述工序：

将权利要求1～4中任一项所述的柔性器件基板形成用组合物涂布于基材上，进行干燥、加热，形成柔性器件基板的工序，

通过激光剥离法使所述柔性器件基板从所述基材剥离的剥离工序。