[发明专利]基板处理方法

摘要

基板处理方法，包括：液膜形成工序，在基板的上表面形成厚度比图案的高度厚的处理液的液膜，喷出口配置工序，以使第一喷出口朝向基板的上表面中的包括旋转中心的规定的第一区域，且使第二喷出口朝向基板的上表面中的包围第一区域的外侧的规定的第二区域的方式，配置第一和第二喷出口，第一喷出工序，从所述第一喷出口喷出含低表面张力液体的气体且从所述第二喷出口不喷出所述含低表面张力液体的气体，所述含低表面张力液体的气体含有比重比空气大且表面张力比所述处理液低的低表面张力液体的蒸汽，以及第二喷出工序，在所述第一喷出工序后，从所述第二喷出口喷出所述含低表面张力液体的气体，并且从第一喷出口不喷出所述含低表面张力液体的气体。

主权项

1.一种基板处理方法，其中，包括：基板保持工序，将上表面形成有图案的基板保持为水平，液膜形成工序，在所述基板的上表面形成厚度比所述图案的高度厚的处理液的液膜，喷出口配置工序，以使第一喷出口朝向所述基板的上表面中的包括旋转中心的规定的第一区域，且使第二喷出口朝向所述基板的上表面中的包围所述第一区域的外侧的规定的第二区域的方式，配置所述第一喷出口和所述第二喷出口，第一喷出工序，从所述第一喷出口喷出含低表面张力液体的气体且从所述第二喷出口不喷出所述含低表面张力液体的气体，所述含低表面张力液体的气体含有比重比空气大且表面张力比所述处理液低的低表面张力液体的蒸汽，第二喷出工序，在所述第一喷出工序后，从所述第二喷出口喷出所述含低表面张力液体的气体，并且从第一喷出口不喷出所述含低表面张力液体的气体，以及旋转工序，与所述第一喷出工序和所述第二喷出工序并行，使所述基板以规定的铅垂轴线为中心旋转。