[发明专利]电子装置、连接体以及电子装置的制造方法在审
| 申请号： | 201780003204.2 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN109075146A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 梅田宗一郎;森永雄司 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电子装置具有：封装部90、从所述封装部90的第一侧面向外部突出的第一端子11、从与所述封装部90的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子13、配置在所述封装部90内的电子元件95；以及与所述第一端子11以及所述第二端子13相连，并且通过导电性接合剂75与所述电子元件95的正面相连接的头部40。 | ||
| 搜索关键词： | 封装部 电子装置 侧面 导电性接合剂 连接体 外部 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：封装部；从所述封装部的第一侧面向外部突出的第一端子；从与所述封装部的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子；配置在所述封装部内的电子元件；以及与所述第一端子以及所述第二端子相连，并且通过导电性接合剂与所述电子元件的正面相连接的头部。
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