[发明专利]电子装置、连接体以及电子装置的制造方法在审
| 申请号： | 201780003204.2 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN109075146A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 梅田宗一郎;森永雄司 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装部 电子装置 侧面 导电性接合剂 连接体 外部 配置 制造 | ||
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
封装部；
从所述封装部的第一侧面向外部突出的第一端子；
从与所述封装部的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子；
配置在所述封装部内的电子元件；以及
与所述第一端子以及所述第二端子相连，并且通过导电性接合剂与所述电子元件的正面相连接的头部。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述第一端子与所述第二端子从所述头部朝相反方向延伸。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述电子元件具有耐压结构，
所述电子装置进一步包括：
配置在所述第一端子与所述头部之间的，用于回避与所述耐压结构接触的第一回避部；以及
配置在所述第二端子与所述头部之间的，用于回避与所述耐压结构接触的第二回避部。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述第一回避部是为了与所述电子元件隔开而凹陷的第一凹部，
所述第二回避部是为了与所述电子元件隔开而凹陷的第二凹部。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述第一端子为电源端子，
所述第二端子为传感端子。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述第一端子的背面侧高度与所述第二端子的背面侧高度相对应。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述头部与所述第一端子以及所述第二端子形成为一体。
8.一种连接体，用于具有封装部、以及配置在所述封装部内的电子元件的电子装置，其特征在于，包括：
从所述封装部的第一侧面向外部突出的第一端子；
从与所述封装部的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子；以及
与所述第一端子以及所述第二端子相连，并且与所述电子元件的正面相连接的头部。
9.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
准备工序，准备连接体，所述连接体具有封装部、从所述封装部的第一侧面向外部突出的第一端子、从与所述封装部的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子、以及与所述第一端子以及所述第二端子相连，并且通过导电性接合剂与所述电子元件的正面相连接的头部；
将导电性接合剂载置在所述电子元件上的工序；以及
将所述第一端子以及所述第二端子载置在夹具上，从而使所述头部通过导电性接合剂与所述电子元件的正面相连接的工序。
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