[发明专利]电子装置、连接体以及电子装置的制造方法

说明书

本发明的电子装置具有：封装部90、从所述封装部90的第一侧面向外部突出的第一端子11、从与所述封装部90的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子13、配置在所述封装部90内的电子元件95；以及与所述第一端子11以及所述第二端子13相连，并且通过导电性接合剂75与所述电子元件95的正面相连接的头部40。

技术领域

本发明涉及电子装置、连接体以及电子装置的制造方法。

背景技术

以往，将半导体元件载置在基板的导体层上，并通过焊锡等导电性接合剂将该半导体元件的正面与端子利用焊线或连接件来连接的做法已被普遍认知(参照特开2015-12065号)。由于半导体元件内流通大容量电流的需求较为普遍，因此为了加大流通的电流一般可以考虑使用多个焊线，但这样则会导致制造工序变的繁杂。虽然可以考虑采用宽度较大的连接件来加以应对，但是宽度较大的连接件由于其自身重量较重，从而就会产生出因自重导致配置在半导体元件正面的焊锡等导电性接合剂的厚度变薄的问题。

鉴于上述问题，本发明的目的，是提供能够在使用适量的导电性接合剂的同时，确保导电性接合剂的厚度的，具有高可靠性的电子装置，以及用于这种电子装置的连接体。

发明内容

本发明的一例所涉及的电子装置，包括：

封装部；

从所述封装部的第一侧面向外部突出的第一端子；

从与所述封装部的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子；

配置在所述封装部内的电子元件；以及

与所述第一端子以及所述第二端子相连，并且通过导电性接合剂与所述电子元件的正面相连接的头部。

在本发明的一例所涉及的电子装置中，可以是：

所述第一端子与所述第二端子从所述头部朝相反方向延伸。

在本发明的一例所涉及的电子装置中，可以是：

所述电子元件具有耐压结构，

所述电子装置进一步包括：

配置在所述第一端子与所述头部之间的，用于回避与所述耐压结构接触的第一回避部；以及

配置在所述第二端子与所述头部之间的，用于回避与所述耐压结构接触的第二回避部。

在本发明的一例所涉及的电子装置中，可以是：

所述第一回避部是为了与所述电子元件隔开而凹陷的第一凹部，

所述第二回避部是为了与所述电子元件隔开而凹陷的第二凹部。

在本发明的一例所涉及的电子装置中，可以是：

所述第一端子为电源端子(Power terminal)，

所述第二端子为传感端子(Sensing terminal)。

在本发明的一例所涉及的电子装置中，可以是：

所述第一端子的背面侧高度与所述第二端子的背面侧高度相对应。

在本发明的一例所涉及的电子装置中，可以是：

所述头部与所述第一端子以及所述第二端子形成为一体。

本发明的一例所涉及的连接体，用于具有封装部、以及配置在所述封装部内的电子元件的电子装置，其特征在于，包括：

从所述封装部的第一侧面向外部突出的第一端子；

从与所述封装部的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子；以及