[发明专利]RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统有效
| 申请号： | 201780002741.5 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN107864688B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 杉本好正;山本周一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;G06K19/077;H01Q1/38;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朴英淑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种RFID标签用基板(20)，具有：绝缘基板(1)，具有上表面以及包含凹部(1a)的下表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面，通过在厚度方向上贯通绝缘基板(1)的短路部贯通导体(4)与上表面导体(2)电连接；电容导体(5)，设置在绝缘基板(1)的内部，与上表面导体(2)的一部分对置；电容部贯通导体(5a)，被设置成从电容导体(5)一直到接地导体(3)在厚度方向上贯通绝缘基板(1)；以及第1电极(6)和第2电极(7)，设置在凹部(1a)内，第1电极(6)通过第1连接导体与电容导体(5)或者接地导体(3)电连接，第2电极(7)经由第2连接导体与上表面导体(3)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 用基板 以及 系统 | ||
【主权项】：
1.一种RFID标签用基板，具有：/n绝缘基板，具有上表面以及包含凹部的下表面；/n上表面导体，设置在该绝缘基板的上表面；/n接地导体，设置在所述绝缘基板的下表面，通过在厚度方向上贯通所述绝缘基板的短路部贯通导体与所述上表面导体电连接；/n电容导体，设置在所述绝缘基板的内部，与所述上表面导体的一部分对置；/n电容部贯通导体，被设置成从该电容导体一直到所述接地导体在厚度方向上贯通所述绝缘基板；以及/n第1电极和第2电极，设置在所述凹部内，所述第1电极通过第1连接导体与所述电容导体或者所述接地导体电连接，所述第2电极经由第2连接导体与所述上表面导体电连接。/n
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