[发明专利]RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统

权利要求书

1.一种RFID标签用基板，具有：

绝缘基板，具有上表面以及包含凹部的下表面；

上表面导体，设置在该绝缘基板的上表面；

接地导体，设置在所述绝缘基板的下表面，通过在厚度方向上贯通所述绝缘基板的短路部贯通导体与所述上表面导体电连接；

电容导体，设置在所述绝缘基板的内部，与所述上表面导体的一部分对置；

电容部贯通导体，被设置成从该电容导体一直到所述接地导体在厚度方向上贯通所述绝缘基板；以及

第1电极和第2电极，设置在所述凹部内，所述第1电极通过第1连接导体与所述电容导体或者所述接地导体电连接，所述第2电极经由第2连接导体与所述上表面导体电连接。

2.根据权利要求1所述的RFID标签用基板，其中，

所述第1电极通过所述第1连接导体与所述电容导体电连接。

3.根据权利要求2所述的RFID标签用基板，其中，

所述第2电极通过所述第2连接导体与所述上表面导体电连接。

4.根据权利要求1所述的RFID标签用基板，其中，

所述第1电极通过所述第1连接导体与所述接地导体电连接。

5.根据权利要求4所述的RFID标签用基板，其中，

所述第2电极通过所述第2连接导体与所述短路部贯通导体电连接，从而与所述上表面导体电连接。

6.根据权利要求4所述的RFID标签用基板，其中，

所述第2电极通过所述第2连接导体与所述接地导体电连接，从而与所述上表面导体电连接。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的RFID标签用基板，其中，

所述上表面导体和所述接地导体通过多个所述短路部贯通导体电连接。

8.根据权利要求4～6中任一项所述的RFID标签用基板，其中，

所述电容导体和所述接地导体通过多个电容部贯通导体电连接。

9.根据权利要求7所述的RFID标签用基板，其中，

所述电容导体和所述接地导体通过多个电容部贯通导体电连接。

10.根据权利要求1～6中任一项所述的RFID标签用基板，其中，

所述电容导体与所述上表面导体之间的距离在所述接地导体与所述上表面导体之间的距离的1/4以下。

11.一种RFID标签，其中，

在权利要求1～10中任一项所述的RFID标签用基板的所述凹部搭载半导体元件，该半导体元件与所述第1电极以及所述第2电极电连接。

12.根据权利要求11所述的RFID标签，其中，

还具备覆盖所述凹部的导电性盖体。

13.一种RFID系统，具备：

权利要求11或12所述的RFID标签；以及

读写器，具有与该RFID标签的所述上表面导体收发电波的天线。